Infineon kündigt Preiserhöhung ab 1. April an

Internationale Tech-News:

1. Broadcom gab seine Ergebnisse für das erste Quartal des Geschäftsjahres 2026 bekannt und meldete einen Umsatz von 18.02 Milliarden US-Dollar, wobei der Umsatz mit Halbleitern für künstliche Intelligenz um 74 % gestiegen ist.
2. Infineon kündigte an, die Preise für Leistungsschalter und verwandte Halbleiterprodukte ab dem 1. April 2026 zu erhöhen.
3. Texas Instruments (TI) hat Silicon Labs, ein Unternehmen mit Schwerpunkt auf sicheren intelligenten drahtlosen Technologien, in einer Transaktion im Wert von rund 7.5 Milliarden US-Dollar übernommen.
4. STMicroelectronics und NanoXplore haben gemeinsam einen in Europa hergestellten FPGA-Chip in Raumfahrtqualität auf den Markt gebracht.
5. Renault wird in Frankreich einen neuen Typ kleiner Elektrofahrzeugmotoren herstellen, der Komponenten von Shanghaie-drive (Shanghai E-Drive) verwendet.
6. Laut ausländischen Medienberichten wird Nvidia die Veröffentlichung seiner neuen Gaming-Chips aufgrund eines Mangels an Speicherchips verzögern.

Inländische Technologienachrichten:

1. Statistiken zu intelligenten Cockpit-Chips für Pkw auf dem chinesischen Markt im Jahr 2025 zeigen, dass Qualcomm mit einem Marktanteil von 40.96 % weiterhin Marktführer ist, während das einheimische Unternehmen SemiDrive Technology in die Top Fünf aufgestiegen ist.
2. Der von Naxin Microelectronics entwickelte nationale Standard für PN-Übergangs-Halbleitertemperatursensoren wurde offiziell veröffentlicht.
3. Um die Nutzung von Produkten der Marke „slkor“ durch Endkunden und Vertriebspartner zu erleichtern, SLKOR (www.slkormicro.com) hat kürzlich die SLKOR LM393 Comparator Application Circuit Solution veröffentlicht.
4. iQOO hat sein neues Smartphone, das iQOO 15 Ultra, auf den Markt gebracht, das mit dem selbstentwickelten Q3-Gaming-Chip des Unternehmens ausgestattet ist.
5. Laut Yicai haben sich die Preise für Speichermodule in Huaqiangbei in Shenzhen innerhalb von drei Monaten verdreifacht, wobei 1-TB-Solid-State-Drives über 1,000 RMB kosten, was die Kosten für den PC-Bau um fast 50 % in die Höhe treibt.
6. Die Tianjin Daily berichtete, dass die Chips der ersten Generation des neuen Computerarchitekturprojekts der Tsinghua Unigroup in Tianjin in die Tape-out-Produktionsphase eingetreten sind.

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