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इंफिनियन ने 1 अप्रैल से प्रभावी मूल्य वृद्धि की घोषणा की।
अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:
1. ब्रॉडकॉम ने वित्तीय वर्ष 2026 की पहली तिमाही के अपने परिणाम घोषित किए, जिसमें उसने 18.02 बिलियन अमेरिकी डॉलर का राजस्व दर्ज किया, जिसमें कृत्रिम बुद्धिमत्ता वाले सेमीकंडक्टर राजस्व में 74% की वृद्धि हुई।
2. इन्फिनियन ने घोषणा की है कि वह 1 अप्रैल, 2026 से पावर स्विच और संबंधित सेमीकंडक्टर उत्पादों की कीमतों में वृद्धि करेगा।
3. टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स (टीआई) ने सुरक्षित बुद्धिमान वायरलेस प्रौद्योगिकियों पर केंद्रित कंपनी सिलिकॉन लैब्स का अधिग्रहण लगभग 7.5 बिलियन अमेरिकी डॉलर के लेनदेन में किया है।
4. एसटीमाइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स और नैनोएक्सप्लोर ने संयुक्त रूप से यूरोप में निर्मित अंतरिक्ष-स्तरीय एफपीजीए चिप का शुभारंभ किया।
5. रेनॉल्ट फ्रांस में एक नए प्रकार के छोटे इलेक्ट्रिक वाहन मोटर का निर्माण करेगी, जिसमें शंघाई ई-ड्राइव द्वारा आपूर्ति किए गए घटकों का उपयोग किया जाएगा।
6. विदेशी मीडिया रिपोर्टों के अनुसार, मेमोरी चिप्स की कमी के कारण एनवीडिया अपने नए गेमिंग चिप्स की रिलीज में देरी करेगी।
घरेलू तकनीकी समाचार:
1. 2025 में चीनी बाजार में यात्री वाहनों के लिए इंटेलिजेंट कॉकपिट चिप्स के आंकड़े बताते हैं कि क्वालकॉम 40.96% हिस्सेदारी के साथ बाजार का अग्रणी बना हुआ है, जबकि घरेलू कंपनी सेमीड्राइव टेक्नोलॉजी शीर्ष पांच में प्रवेश कर चुकी है।
2. नैक्सिन माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स के नेतृत्व में विकसित पीएन जंक्शन सेमीकंडक्टर तापमान सेंसर के लिए राष्ट्रीय मानक आधिकारिक तौर पर जारी कर दिया गया है।
3. अंतिम ग्राहकों और वितरकों द्वारा “एसएलकेओआर” ब्रांड के उत्पादों के उपयोग को सुगम बनाने के लिए, एसएलकेओआर (www.slkormicro.com) ने हाल ही में SLKOR LM393 कंपैरेटर एप्लीकेशन सर्किट सॉल्यूशन जारी किया है।
4. iQOO ने अपना नया स्मार्टफोन, iQOO 15 Ultra लॉन्च किया है, जो कंपनी द्वारा स्वयं विकसित Q3 गेमिंग चिप से लैस है।
5. यिकाई के अनुसार, शेन्ज़ेन के हुआकियांगबेई में मेमोरी मॉड्यूल की कीमतें तीन महीनों के भीतर तीन गुना हो गई हैं, जहां 1TB सॉलिड-स्टेट ड्राइव की कीमत 1,000 आरएमबी से अधिक हो गई है, जिससे पीसी निर्माण लागत में लगभग 50% की वृद्धि हुई है।
6. तियानजिन डेली ने बताया कि तियानजिन की नई त्सिंगहुआ यूनिग्रुप कंप्यूटिंग आर्किटेक्चर परियोजना के पहली पीढ़ी के चिप्स टेप-आउट उत्पादन चरण में प्रवेश कर चुके हैं।

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