インフィニオン、4月1日より値上げを発表

国際技術ニュース:

1. ブロードコムは2026会計年度第1四半期の業績を発表し、売上高は180億2000万米ドルで、人工知能半導体の売上高は74%急増したと報告した。
2. インフィニオンは、2026年4月1日からパワースイッチおよび関連半導体製品の価格を引き上げると発表した。
3. テキサス・インスツルメンツ（TI）は、セキュアなインテリジェント無線技術に特化した企業であるシリコン・ラボを、約7.5億米ドル相当の取引で買収した。
4. STマイクロエレクトロニクスとナノエクスプロアが共同で、欧州製の宇宙グレードFPGAチップを発表した。
5. ルノーは、上海eドライブ（Shanghai E-Drive）から供給される部品を使用して、フランスで新型の小型電気自動車用モーターを製造する予定である。
6. 海外メディアの報道によると、Nvidiaはメモリチップの不足のため、新型ゲーミングチップの発売を延期する予定だ。

国内テクノロジーニュース:

1. 2025年の中国市場における乗用車向けインテリジェントコックピットチップの統計によると、クアルコムは40.96%のシェアで市場リーダーの地位を維持し、国内企業のセミドライブテクノロジーがトップ5入りを果たした。
2. Naxin Microelectronicsが主導するPN接合型半導体温度センサーの国家規格が正式に発表された。
3. エンドユーザーおよび販売代理店による「slkor」ブランド製品の使用を促進するため、SLKOR（www.slkormicro.com）は最近、SLKOR LM393コンパレータアプリケーション回路ソリューションをリリースしました。
4. iQOOは、自社開発のQ3ゲーミングチップを搭載した新型スマートフォン「iQOO 15 Ultra」を発表した。
5. Yicaiによると、深センの華強北ではメモリモジュールの価格が3ヶ月で3倍になり、1TBのソリッドステートドライブが1,000人民元を超え、PCの組み立てコストが50％近く上昇した。
6. 天津日報は、天津市の新しい清華紫光集団コンピューティングアーキテクチャプロジェクトの第一世代チップがテープアウト生産段階に入ったと報じた。

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