A Infineon anuncia aumento de preços a partir de 1º de abril.

Notícias de tecnologia internacional:

1. A Broadcom anunciou seus resultados para o primeiro trimestre do ano fiscal de 2026, reportando uma receita de US$ 18.02 bilhões, com a receita de semicondutores de inteligência artificial apresentando um aumento de 74%.
2. A Infineon anunciou que aumentará os preços de seus switches de potência e produtos semicondutores relacionados a partir de 1º de abril de 2026.
3. A Texas Instruments (TI) adquiriu a Silicon Labs, uma empresa focada em tecnologias sem fio inteligentes e seguras, em uma transação avaliada em aproximadamente US$ 7.5 bilhões.
4. A STMicroelectronics e a NanoXplore lançaram em conjunto um chip FPGA de nível espacial fabricado na Europa.
5. A Renault fabricará na França um novo tipo de motor para veículos elétricos de pequeno porte, que utilizará componentes fornecidos pela Shanghaie-drive (Shanghai E-Drive).
6. De acordo com relatos da mídia estrangeira, a Nvidia irá adiar o lançamento de seus novos chips para jogos devido à escassez de chips de memória.

Notícias de tecnologia doméstica:

1. As estatísticas sobre chips inteligentes para cockpits de veículos de passageiros no mercado chinês em 2025 mostram que a Qualcomm permanece líder de mercado com uma participação de 40.96%, enquanto a empresa nacional SemiDrive Technology entrou no grupo das cinco maiores.
2. A norma nacional para sensores de temperatura semicondutores de junção PN, liderada pela Naxin Microelectronics, foi oficialmente divulgada.
3. Para facilitar o uso dos produtos da marca “slkor” pelos clientes finais e distribuidores, a SLKOR (www.slkormicro.comA empresa lançou recentemente a solução de circuito de aplicação do comparador SLKOR LM393.
4. A iQOO lançou seu novo smartphone, o iQOO 15 Ultra, que vem equipado com o chip gamer Q3 desenvolvido pela própria empresa.
5. Segundo a Yicai, os preços dos módulos de memória em Huaqiangbei, Shenzhen, triplicaram em três meses, com unidades de estado sólido de 1 TB ultrapassando os 1,000 RMB, elevando os custos de montagem de PCs em quase 50%.
6. O jornal Tianjin Daily informou que os chips de primeira geração do novo projeto de arquitetura de computação da Tsinghua Unigroup, em Tianjin, entraram na fase de produção em série (tape-out).

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