三大DRAM制造商产能将达到18万片晶圆，增长5%

2026-01-17 419

国际科技新闻：

1. 据韩国媒体报道，三星计划在年内关闭其位于器兴园区的 8 英寸晶圆代工厂，并将资源集中到利润更高的 12 英寸生产线上。

2. SiFive 将成为首家集成 NVIDIA 技术的 RISC-V 芯片设计和制造公司，实现高速芯片间连接。

3. OpenAI 的 AI 芯片，代号“Titan”，预计将于 2026 年底推出，并将采用 3nm 工艺技术。

4. 受电动汽车销量疲软及其他因素影响，安靠科技将关闭其位于日本北海道七江町函馆包装厂。

5. 根据最新数据，预计到 2026 年，全球三大 DRAM 制造商（三星电子、SK 海力士和美光）的总产能将达到约 18 万片晶圆，比 2025 年增长约 5%。

6. 韩国政府计划于1月份正式成立一个专门负责功率半导体的特别工作组，以加速碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）器件的商业化。

国内科技新闻：

1. TE Connectivity 已连续四年被评为“中国优秀雇主”。

2. 金迪时空该公司已完成超过600亿元人民币的B轮融资，并宣布其第二代RISC-V AI芯片K3即将发布。

3. 在最新的评估中 Kinghelm/斯科尔 (www.slkormicro.com人力资源经理陈海峰因其在人才招聘和团队建设方面的出色表现，荣获“本周之星”称号，并获得人民币 300 元奖励。

4. 浙江晶瑞SuperSiC在12英寸碳化硅衬底上成功实现了总厚度变化（TTV）≤1μm的关键技术突破。

5. SST 和 UMC 宣布第四代超闪（ESF4）技术已在联电28HPC+工艺平台上完成汽车级1级（AG1）认证，现已正式投产。

6. 被动元件制造商国巨将从2月1日起调整部分电阻产品的价格，涨幅约为15%-20%。

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