三大DRAM製造商產能將達到18萬片晶圓，成長5%

2026-01-17 419

國際科技新聞：

1. 根據韓國媒體報道，三星計劃在年內關閉其位於器興園區的 8 吋晶圓代工廠，並將資源集中到利潤更高的 12 吋生產線上。

2. SiFive 將成為首家整合 NVIDIA 技術的 RISC-V 晶片設計和製造公司，實現高速晶片間連接。

3. OpenAI 的 AI 晶片，代號“Titan”，預計將於 2026 年底推出，並將採用 3nm 製程技術。

4. 受電動車銷售疲軟及其他因素影響，安靠科技將關閉位於日本北海道七江町函館包裝廠。

5. 根據最新數據，預計到 2026 年，全球三大 DRAM 製造商（三星電子、SK 海力士和美光）的總產能將達到約 18 萬片晶圓，比 2025 年增長約 5%。

6. 韓國政府計劃於1月正式成立一個專門負責功率半導體的特別工作小組，以加速碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）裝置的商業化。

國內科技新聞：

1. TE Connectivity 已連續四年被評為「中國優秀雇主」。

2. 金迪時空該公司已完成超過600億元人民幣的B輪融資，並宣布其第二代RISC-V AI晶片K3即將發布。

3. 在最新的評估中 Kinghelm/斯科爾 (www.slkormicro.com人力資源經理陳海峰因其在人才招募和團隊建立方面的出色表現，榮獲「本週之星」稱號，並獲得人民幣 300 元獎勵。

4. 浙江晶瑞SuperSiC在12吋碳化矽基板上成功實現了總厚度變化（TTV）≤1μm的關鍵技術突破。

5. SST 和 UMC 宣布第四代超閃（ESF4）技術已在聯電28HPC+製程平台上完成汽車級1級（AG1）認證，現已正式投產。

6. 被動元件製造商國巨將從2月1日起調整部分電阻產品的價格，漲幅約為15%-20%。

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