En büyük üç DRAM üreticisinin kapasitesi %5 artarak 18 milyon wafer'a ulaşacak.

Uluslararası Teknoloji Haberleri:

1. Güney Kore medyasına göre Samsung, Giheung yerleşkesindeki 8 inçlik yonga üretim tesisini yıl içinde kapatmayı ve kaynaklarını daha karlı olan 12 inçlik üretim hatlarına yoğunlaştırmayı planlıyor.

2. SiFive, NVIDIA teknolojisini entegre eden ilk RISC-V çip tasarım ve üretim şirketi olacak ve bu sayede yüksek hızlı çipler arası bağlantı mümkün hale gelecek.

3. OpenAI'nin "Titan" kod adlı yapay zeka çipinin 2026 yılının sonuna kadar piyasaya sürülmesi ve 3nm işlem teknolojisini kullanması bekleniyor.

4. Elektrikli araç satışlarındaki düşüş ve diğer faktörlerden etkilenen Amkor Technology, Japonya'nın Hokkaido eyaletindeki Nanae kasabasında bulunan Hakodate ambalaj fabrikasını kapatacak.

5. Son verilere göre, dünyanın en büyük üç DRAM üreticisinin (Samsung Electronics, SK Hynix ve Micron) toplam üretim kapasitesinin 2026 yılında yaklaşık 18 milyon wafer'a ulaşması ve 2025 yılına kıyasla yaklaşık %5'lik bir büyüme göstermesi bekleniyor.

6. Güney Kore hükümeti, silisyum karbür (SiC) ve galyum nitrür (GaN) cihazlarının ticarileştirilmesini hızlandırmak amacıyla Ocak ayında resmi olarak güç yarı iletkenleri için özel bir görev gücü kurmayı planlıyor.

Yurtiçi Teknoloji Haberleri:

1. TE Connectivity, dört yıl üst üste "Çin'in En İyi İşverenlerinden Biri" ödülüne layık görüldü.

2. Jindi Uzay Zamanı hŞirket, B Serisi finansman turunda 600 milyon RMB'nin üzerinde yatırım alarak, ikinci nesil RISC-V yapay zeka çipi K3'ün yakında piyasaya sürüleceğini duyurdu.

3. En son değerlendirmede... Kinghelm/Slkor (www.slkormicro.comİnsan Kaynakları Müdürü Chen Haifeng, yetenek işe alımı ve ekip oluşturma alanındaki olağanüstü performansı nedeniyle "Haftanın Yıldızı" ödülüne layık görüldü ve 300 RMB ödül kazandı.

4. Zhejiang Jingrui SuperSiC, toplam kalınlık değişimi (TTV) ≤1 μm olan 12 inçlik silisyum karbür alt tabakalarda önemli bir teknolojik atılımı başarıyla gerçekleştirdi.

5. SST ve UMC UMC, dördüncü nesil Super Flash (ESF4) teknolojisinin UMC'nin 28HPC+ proses platformunda tam otomotiv sınıfı 1 (AG1) sertifikasyonunu tamamladığını ve artık resmi olarak üretime geçtiğini duyurdu.

6. Pasif bileşen üreticisi Yageo, 1 Şubat'tan itibaren bazı direnç ürünlerinin fiyatlarını yaklaşık %15-20 oranında artıracak.

Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.