La capacidad de los tres principales fabricantes de DRAM alcanzará los 18 millones de obleas, un aumento del 5 %.

Noticias tecnológicas internacionales:

1. Según medios de comunicación surcoreanos, Samsung planea cerrar su planta de fabricación de obleas de 8 pulgadas en el campus de Giheung en el transcurso del año y concentrar sus recursos en las líneas de producción de 12 pulgadas, que son más rentables.

2. SiFive se convertirá en la primera empresa de diseño y fabricación de chips RISC-V en integrar la tecnología de NVIDIA, lo que permitirá una conectividad de alta velocidad entre chips.

3. Se espera que el chip de inteligencia artificial de OpenAI, cuyo nombre en clave es "Titan", se lance a finales de 2026 y adoptará una tecnología de proceso de 3 nm.

4. Debido a la debilidad de las ventas de vehículos eléctricos y otros factores, Amkor Technology cerrará su planta de embalaje de Hakodate, en la ciudad de Nanae, Hokkaido, Japón.

5. Según los datos más recientes, se espera que la capacidad de producción total de los tres principales fabricantes de DRAM del mundo (Samsung Electronics, SK Hynix y Micron) alcance alrededor de 18 millones de obleas en 2026, lo que supone un crecimiento de aproximadamente el 5 % en comparación con 2025.

6. El gobierno surcoreano planea establecer oficialmente en enero un grupo de trabajo específico para semiconductores de potencia con el fin de acelerar la comercialización de dispositivos de carburo de silicio (SiC) y nitruro de galio (GaN).

Noticias de tecnología nacional:

1. TE Connectivity ha sido reconocida como "Empresa Destacada en China" durante cuatro años consecutivos.

2. Espacio-tiempo Jindi hha completado una ronda de financiación Serie B por valor de más de 600 millones de RMB y ha anunciado que su chip de IA RISC-V de segunda generación, el K3, se lanzará próximamente.

3. En la última evaluación por Kinghelm/slkor (www.slkormicro.comLa gerente de recursos humanos, Chen Haifeng, fue galardonada con el premio "Estrella de la Semana" por su destacada labor en la captación de talento y la formación de equipos, recibiendo una recompensa de 300 RMB.

4. Zhejiang Jingrui SuperSiC ha logrado con éxito un avance tecnológico clave en sustratos de carburo de silicio de 12 pulgadas con una variación de espesor total (TTV) ≤1 μm.

5. SST y UMC UMC anunció que la tecnología Super Flash de cuarta generación (ESF4) ha completado la certificación completa de grado automotriz 1 (AG1) en la plataforma de procesamiento 28HPC+ y ya se encuentra oficialmente en producción.

6. El fabricante de componentes pasivos Yageo ajustará los precios de ciertos productos de resistencias a partir del 1 de febrero, con un aumento de aproximadamente el 15%-20%.

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