A capacidade de produção dos três maiores fabricantes de DRAM deve atingir 18 milhões de wafers, um aumento de 5%.

Notícias de tecnologia internacional:

1. Segundo a mídia sul-coreana, a Samsung planeja fechar sua fábrica de wafers de 8 polegadas no campus de Giheung ainda este ano e concentrar recursos nas linhas de produção de 12 polegadas, que são mais lucrativas.

2. A SiFive se tornará a primeira empresa de design e fabricação de chips RISC-V a integrar a tecnologia NVIDIA, possibilitando conectividade de alta velocidade entre chips.

3. O chip de IA da OpenAI, com o codinome "Titan", tem previsão de lançamento para o final de 2026 e adotará uma tecnologia de processo de 3 nanômetros.

4. Afetada pelas fracas vendas de veículos elétricos e outros fatores, a Amkor Technology fechará sua fábrica de embalagens em Hakodate, na cidade de Nanae, Hokkaido, Japão.

5. De acordo com os dados mais recentes, a capacidade total de produção dos três maiores fabricantes mundiais de DRAM (Samsung Electronics, SK Hynix e Micron) deverá atingir cerca de 18 milhões de wafers em 2026, um crescimento de aproximadamente 5% em comparação com 2025.

6. O governo sul-coreano planeja estabelecer oficialmente, em janeiro, uma força-tarefa dedicada a semicondutores de potência para acelerar a comercialização de dispositivos de carbeto de silício (SiC) e nitreto de gálio (GaN).

Notícias de tecnologia doméstica:

1. A TE Connectivity foi reconhecida como uma “Empresa Destaque para Trabalhar na China” por quatro anos consecutivos.

2. Espaço-tempo Jindi hA empresa concluiu uma rodada de financiamento Série B com mais de 600 milhões de yuans e anunciou que seu chip de IA RISC-V de segunda geração, o K3, será lançado em breve.

3. Na avaliação mais recente por Kinghelm/Slkor (www.slkormicro.comA gerente de RH, Chen Haifeng, foi premiada como "Estrela da Semana" por seu excelente desempenho em recrutamento de talentos e formação de equipes, recebendo um prêmio de 300 RMB.

4. A Zhejiang Jingrui SuperSiC alcançou com sucesso um importante avanço tecnológico em substratos de carbeto de silício de 12 polegadas com variação total de espessura (TTV) ≤1 μm.

5. SST e UMC A UMC anunciou que sua tecnologia Super Flash de quarta geração (ESF4) concluiu a certificação completa de grau automotivo 1 (AG1) na plataforma de processo 28HPC+ da UMC e agora está oficialmente em produção.

6. A fabricante de componentes passivos Yageo irá reajustar os preços de alguns resistores a partir de 1º de fevereiro, com um aumento de aproximadamente 15% a 20%.

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