Производственные мощности трех крупнейших производителей DRAM достигнут 18 миллионов пластин, что на 5% больше, чем раньше.

Международные технические новости:

1. По сообщениям южнокорейских СМИ, Samsung планирует закрыть свой завод по производству 8-дюймовых кремниевых пластин в кампусе Гихеун в течение года и сосредоточить ресурсы на более прибыльных линиях по производству 12-дюймовых устройств.

2. Компания SiFive станет первой компанией по проектированию и производству микросхем RISC-V, которая интегрирует технологии NVIDIA, обеспечивая высокоскоростное соединение между микросхемами.

3. Ожидается, что чип OpenAI для искусственного интеллекта, получивший кодовое название «Titan», будет выпущен к концу 2026 года и будет изготовлен по 3-нм техпроцессу.

4. В связи со слабыми продажами электромобилей и другими факторами компания Amkor Technology закроет свой упаковочный завод в Хакодате, город Нанаэ, провинция Хоккайдо, Япония.

5. Согласно последним данным, общая производственная мощность трех крупнейших мировых производителей DRAM (Samsung Electronics, SK Hynix и Micron) к 2026 году, как ожидается, достигнет около 18 миллионов пластин, что примерно на 5% больше по сравнению с 2025 годом.

6. Правительство Южной Кореи планирует в январе официально создать специальную рабочую группу по силовым полупроводникам для ускорения коммерциализации устройств на основе карбида кремния (SiC) и нитрида галлия (GaN).

Новости отечественных технологий:

1. Компания TE Connectivity четыре года подряд признается «Выдающимся работодателем Китая».

2. Джинди Пространство Время hКомпания завершила раунд финансирования серии B на сумму более 600 миллионов юаней и объявила о скором выпуске своего чипа K3 второго поколения на базе архитектуры RISC-V с поддержкой искусственного интеллекта.

3. В последней оценке, проведенной Kinghelm/Слкор (www.slkormicro.comМенеджер по персоналу Чэнь Хайфэн была удостоена звания «Звезда недели» за выдающиеся достижения в подборе талантов и формировании команды, получив награду в размере 300 юаней.

4. Компания Zhejiang Jingrui SuperSiC успешно совершила ключевой технологический прорыв в производстве 12-дюймовых подложек из карбида кремния с общим изменением толщины (TTV) ≤1 мкм.

5. SST и Объединенная методистская церковь Было объявлено, что технология Super Flash четвертого поколения (ESF4) прошла полную сертификацию по автомобильному стандарту AG1 на технологической платформе UMC 28HPC+ и теперь официально запущена в производство.

6. Производитель пассивных компонентов Yageo с 1 февраля скорректирует цены на некоторые резисторные изделия, увеличив их примерно на 15-20%.

Отказ от ответственности: информация, представленная выше, была собрана из общедоступных веб-источников и не обязательно отражает убеждения или позиции нашей компании. Если вы считаете, что какой-либо контент нарушает ваши права или у вас есть какие-либо проблемы, свяжитесь с нами, и мы быстро ответим.