2025年四川-重庆集成电路协会第九届年会圆满落幕！

国际科技新闻：

1. 随着人工智能和机器学习的兴起，NPU 的设计得到了爆炸式增长，如何进行精确设计和权衡以适应不同的场景已成为行业的关注焦点。

2. 英伟达推出了 Vera Rubin 计算平台，其中包括用于数据中心的 Rubin 平台和用于自动驾驶的“VLA 大型模型 Alpamayo”。

3. 目前，内存芯片制造商正专注于生产第三代高带宽内存（HBM3E）。

4. OpenAI 将在三年内从 Cerebras 购买高达 750 兆瓦的计算能力。

5. 2025年川重庆集成电路协会第九届年会圆满落幕！本次年会以“川重庆集成电路，携手革新”为主题，在深圳郊区一处农家宅邸举行，现场提供当地特色小吃，并举办了纸牌游戏、拔河比赛和“杀猪宴”等趣味活动。两百余位在深圳工作的川重庆电子行业专业人士齐聚一堂，吃喝玩乐，宋世强、吴波、蒋向阳、杨恒等嘉宾也出席了会议。

6. 中国一个研究团队开发了一种“自蚀刻”技术，用于加工柔软不稳定的离子晶格半导体，特别是二维钙钛矿薄膜单晶。

国内科技新闻：

1. 晶锐电子已开始建设一条12英寸晶圆代工生产线，月产能为55,000万片晶圆。该生产线预计将于2026年第四季度投产，总投资额高达35.5亿元人民币。

2. 青岛轨道交通产业示范区将与华登国际、五源半导体合作，吸引一系列具有核心竞争力的高质量半导体项目。

3. 悦鑫半导体IPO申请已获深圳证券交易所正式受理，计划募资7.5亿元人民币。

4. J²半导体 正式推出两款新型 1400V 碳化硅 (SiC) MOSFET，为 800V 及以上高压应用注入了新的技术活力。

5. 2026年1月18日，全球采购创新生态系统大会暨共享采购联盟成立18周年庆典在深圳举行。 Kinghelm (www.kinghelm.net) 和 SLKOR (www.slkoric.com参与了此次活动，分享资源，拓展全球联系！

6. 预计中国钠离子电池市场将从 2025 年的 10 GWh 增长到 2034 年的 292 GWh，年均增长率达 45%。

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