预计到2026年，SiC/GaN在数据中心电源系统中的渗透率将达到17%，到2030年将超过30%。

国际科技新闻：

1. RISC-V 已跻身全球主流处理器架构之列。预计到 2031 年，RISC-V 芯片的出货量将超过 2 亿颗，知识产权收入预计将达到 20 亿美元。

2. 预计到 2026 年，第三代半导体（SiC/GaN）在数据中心电源系统中的渗透率将上升至 17%，预计到 2030 年将超过 30%。

3. 2026 年将是人形机器人商业化的关键里程碑，预计全球出货量将增长七倍以上，超过 50,000 万台。

4. NVIDIA计划在其下一代GPU芯片的先进封装阶段采用12英寸碳化硅晶圆，并预计最迟于2027年推出。

5. Kinghelm (金舵网）已全面升级其官方网站。“Kinghelm “288个问题”部分已扩展为“Kinghelm 《388 个问题》，全面介绍了公司的产品和企业文化。

6. 苹果公司已向印度德里高等法院提起诉讼，挑战该国新修订的反垄断处罚条例，试图避免可能高达 38 亿美元（约合人民币 270 亿元）的巨额罚款。

国内科技新闻：

1. 10 kV SiC MOSFET 共同InventChip 和浙江大学致力于两大产业领域，为相关产业发展提供了便利。 瓶颈在于大面积芯片的载流能力和制造良率。单芯片尺寸达到 10 mm × 10 mm，是迄今为止公开报道的最大器件。

2. 合赛半导体发布了Fermi C500，这是一款专为激光雷达设计的高性能智能控制器芯片，基于RISC-V架构。该公司还发布了全球独有的“光子隔离”安全技术以及升级版的256线ATX安全激光雷达。

3. 中科光智的SiC芯片封装设备研发制造中心项目即将竣工并投入运营。

4. 由 WG Tech 投资 628 亿元人民币建设的全球首条、中国首条 8.6 代 AMOLED 玻璃基板光刻及精细加工生产线即将进入设备调试阶段。

5. 京东方华联半导体（苏州）有限公司投资2亿元人民币的LED项目已在张家港经济开发区正式投产。

6. 亿联科技自主研发生产的CCS（电池连接系统）全球累计出货量正式突破100亿台。

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