Apple nawiąże współpracę z Samsungiem w celu wyprodukowania układu czujnika obrazu nowej generacji dla iPhone’a

Międzynarodowe wiadomości techniczne:

1. Firma AMD potwierdziła prace nad stworzeniem specjalnego układu, który będzie napędzał przyszłe platformy Microsoft Xbox, w tym konsole do gier, komputery osobiste i urządzenia przenośne.

2. Apple nawiązuje współpracę z Samsungiem w celu opracowania i masowej produkcji innowacyjnej technologii chipowej, która umożliwi zastosowanie potrójnego czujnika obrazu w telefonie iPhone 18.

3. SanDisk i SK Hynix połączyły siły, aby wspólnie opracować standardy branżowe dla pamięci flash o dużej przepustowości (HBF).

4. SoftBank ogłosił plany przejęcia Foxconn Technology Group, mając na celu realizację projektu centrum danych „Stargate” w Ohio.

5. Według raportu firmy badawczej Counterpoint Research, w drugim kwartale 100 roku globalne przychody ze sprzedaży smartfonów po raz pierwszy przekroczyły 2025 miliardów dolarów.

6. Premier Wietnamu Phạm Minh Chính oświadczył, że kraj zamierza do 2027 roku osiągnąć niezależną produkcję układów scalonych półprzewodnikowych.

Wiadomości ze świata technologii krajowych:

1. Firma ChipSMicro z powodzeniem dostarczyła swoją 500. maszynę litograficzną krokową w ciągu zaledwie sześciu miesięcy.

2. Firma Shenghe Jingwei, zajmująca się zaawansowanym pakowaniem i testowaniem, znalazła się w pierwszej dziesiątce światowego rankingu OSAT.

3. Od premiery w 2024, SlkorMikro (www.slkormicro.com) nieustannie osiąga rekordowe wyniki sprzedaży produktów na platformie Digi-Key, co stanowi solidny fundament dla internacjonalizacji marki.

4. Rozpoczęcie prac nad projektem terminala węchowego firmy ChipNews Technology, którego łączna wartość inwestycji wynosi około 400 milionów juanów, zostało oficjalnie rozpoczęte.

5. Tongyi Qianwen z Alibaby wypuścił nowe, mniejsze modele — Qwen3-4B-Instruct-2507 i Qwen3-4B-Thinking-2507.

6. Uroczyste otwarcie konferencji China (International) Advanced Semiconductor Packaging Conference 2025 oraz China (International) Semiconductor Wafer Manufacturing Conference 2025 odbędzie się w Kunshan 22 października.

Zastrzeżenie: Informacje przedstawione powyżej zostały zebrane z publicznie dostępnych źródeł internetowych i niekoniecznie odzwierciedlają przekonania lub stanowiska naszej firmy. Jeśli uważasz, że jakakolwiek treść narusza Twoje prawa lub masz jakiekolwiek problemy, skontaktuj się z nami, a my szybko odpowiemy.