애플, 삼성과 협력해 아이폰용 차세대 이미지 센서 칩 생산

국제 기술 뉴스:

1. AMD는 게임 콘솔, 개인용 컴퓨터, 핸드헬드 기기 등 미래의 Microsoft Xbox 플랫폼에 동력을 제공할 맞춤형 칩 개발을 확인했습니다.

2. Apple은 삼성과 협력하여 혁신적인 칩 기술을 개발하고 대량 생산할 예정이며, 이를 통해 iPhone 18에 트리플 스택 이미지 센서가 제공될 예정입니다.

3. SanDisk와 SK Hynix가 힘을 합쳐 고대역폭 플래시(HBF)에 대한 산업 표준을 공동으로 수립했습니다.

4. 소프트뱅크는 오하이오주에 있는 "스타게이트" 데이터 센터 프로젝트를 추진하기 위해 폭스콘 테크놀로지 그룹을 인수할 계획을 발표했습니다.

5. 시장조사기관 카운터포인트 리서치의 보고서에 따르면, 글로벌 스마트폰 매출은 100년 2025분기에 처음으로 XNUMX억 달러를 돌파했습니다.

6. 베트남 총리 팜 민 찐은 베트남이 2027년까지 반도체 칩을 독립적으로 생산하는 것을 목표로 한다고 밝혔습니다.

국내 기술 뉴스:

1. ChipSMicro는 단 500개월 만에 XNUMX번째 스테퍼 리소그래피 장비를 성공적으로 출시했습니다.

2. 첨단 포장 및 테스트 기업인 Shenghe Jingwei가 글로벌 OSAT 순위 상위 10위에 진입했습니다.

3. 2024 출시 이후, 슬코르마이크로(www.slkormicro.com)는 Digi-Key에서 지속적으로 제품 판매 기록을 경신하며 브랜드의 국제화를 위한 견고한 기반을 마련했습니다.

4. 칩뉴스테크놀로지의 후각칩 단말 제품 제조 프로젝트가 공식적으로 기공식을 가졌습니다. 총 투자액은 약 400억 위안입니다.

5. 알리바바의 통이첸웬은 새로운 소형 모델인 Qwen3-4B-Instruct-2507과 Qwen3-4B-Thinking-2507을 출시했습니다.

6. 2025년 중국(국제) 선진 반도체 패키징 대회와 2025년 중국(국제) 반도체 웨이퍼 제조 대회가 22월 XNUMX일 쿤산에서 성대하게 개최됩니다.

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