एप्पल, आईफोन के लिए अगली पीढ़ी के इमेज सेंसर चिप के उत्पादन के लिए सैमसंग के साथ साझेदारी करेगा।

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. एएमडी ने एक कस्टम चिप के विकास की पुष्टि की है जो भविष्य के माइक्रोसॉफ्ट एक्सबॉक्स प्लेटफॉर्म को शक्ति प्रदान करेगी, जिसमें गेम कंसोल, पर्सनल कंप्यूटर और हैंडहेल्ड डिवाइस शामिल हैं।

2. एप्पल, सैमसंग के साथ मिलकर नवीन चिप प्रौद्योगिकी विकसित करने और बड़े पैमाने पर उत्पादन करने के लिए साझेदारी कर रहा है, जो आईफोन 18 के लिए ट्रिपल-स्टैक इमेज सेंसर प्रदान करेगा।

3. सैनडिस्क और एसके हाइनिक्स ने मिलकर हाई बैंडविड्थ फ्लैश (एचबीएफ) के लिए उद्योग मानक स्थापित करने के लिए हाथ मिलाया है।

4. सॉफ्टबैंक ने फॉक्सकॉन टेक्नोलॉजी ग्रुप के अधिग्रहण की योजना की घोषणा की है, जिसका उद्देश्य ओहियो में अपने "स्टारगेट" डेटा सेंटर परियोजना को आगे बढ़ाना है।

5. मार्केट रिसर्च फर्म काउंटरपॉइंट रिसर्च की एक रिपोर्ट के अनुसार, 100 की दूसरी तिमाही में वैश्विक स्मार्टफोन राजस्व पहली बार 2025 बिलियन डॉलर से अधिक हो जाएगा।

6. वियतनामी प्रधानमंत्री फाम मिन्ह चीन्ह ने कहा कि देश का लक्ष्य 2027 तक स्वतंत्र सेमीकंडक्टर चिप उत्पादन हासिल करना है।

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. चिपएसमाइक्रो ने मात्र छह महीने के भीतर अपनी 500वीं स्टेपर लिथोग्राफी मशीन सफलतापूर्वक वितरित कर दी।

2. उन्नत पैकेजिंग और परीक्षण कंपनी शेंगहे जिंगवेई ने वैश्विक शीर्ष दस ओएसएटी रैंकिंग में प्रवेश किया है।

3. 2024 में लॉन्च होने के बाद से, स्लकोरमाइक्रो (www.slkormicro.com) ने डिजी-की पर लगातार रिकॉर्ड तोड़ उत्पाद बिक्री हासिल की है, जिससे ब्रांड के अंतर्राष्ट्रीयकरण के लिए एक ठोस आधार तैयार हुआ है।

4. चिपन्यूज टेक्नोलॉजी की घ्राण चिप टर्मिनल उत्पाद विनिर्माण परियोजना, जिसमें कुल निवेश लगभग 400 मिलियन युआन है, का आधिकारिक तौर पर शुभारंभ हो गया है।

5. अलीबाबा के टोंगयी कियानवेन ने नए छोटे आकार के मॉडल जारी किए - क्वेन3-4बी-इंस्ट्रक्ट-2507 और क्वेन3-4बी-थिंकिंग-2507।

6. 2025 चीन (अंतर्राष्ट्रीय) उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग सम्मेलन और 2025 चीन (अंतर्राष्ट्रीय) सेमीकंडक्टर वेफर विनिर्माण सम्मेलन 22 अक्टूबर को कुनशान में भव्य रूप से शुरू होगा।

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