蘋果將與三星合作生產下一代 iPhone 影像感測器晶片

國際科技新聞：

1. AMD 已確認開發一款客製化晶片，將為未來的微軟 Xbox 平台提供支持，包括遊戲機、個人電腦和手持設備。

2. 蘋果正在與三星合作開發和量產創新晶片技術，該技術將為 iPhone 18 提供三層堆疊影像感測器。

3. SanDisk 和 SK Hynix 強強聯手，共同製定高頻寬快閃記憶體 (HBF) 產業標準。

4. 軟銀宣布收購富士康科技集團，旨在推進其位於俄亥俄州的「星際之門」資料中心專案。

5. 根據市場研究公司Counterpoint Research的報告，100年第二季全球智慧型手機營收首次超過2025億美元。

6. 越南總理范明政表示，越南的目標是2027年實現半導體晶片的自主生產。

國內科技新聞：

1. 芯微電子在短短六個月內成功交付了第500台步進光刻機。

2. 先進封測公司盛和經緯已進入全球前十OSAT排名。

3. 自從2024推出以來， 斯科爾微 （www.slkormicro.com)在Digi-Key上不斷創下產品銷售紀錄，為品牌的國際化奠定了堅實的基礎。

4. 總投資約400億元的芯訊科技嗅覺晶片終端產品製造案正式動工。

5. 阿里巴巴統一錢文發表了新款小尺寸型號Qwen3-4B-Instruct-2507和Qwen3-4B-Thinking-2507。

6. 2025中國（國際）先進半導體封裝大會、2025中國（國際）半導體晶圓製造大會將於22月XNUMX日在崑山盛大開幕。

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