Apple будет сотрудничать с Samsung для производства чипа датчика изображения следующего поколения для iPhone

Международные технические новости:

1. Компания AMD подтвердила разработку специального чипа, который будет использоваться в будущих платформах Microsoft Xbox, включая игровые консоли, персональные компьютеры и карманные устройства.

2. Apple сотрудничает с Samsung с целью разработки и массового производства инновационной чип-технологии, которая позволит использовать тройной стековый датчик изображения для iPhone 18.

3. SanDisk и SK Hynix объединили усилия для совместной разработки отраслевых стандартов для флэш-памяти с высокой пропускной способностью (HBF).

4. SoftBank объявил о планах приобретения Foxconn Technology Group с целью продвижения своего проекта центра обработки данных «Stargate» в Огайо.

5. По данным отчета исследовательской компании Counterpoint Research, во втором квартале 100 года мировой доход от продаж смартфонов впервые превысил 2025 миллиардов долларов.

6. Премьер-министр Вьетнама Фам Минь Чинь заявил, что страна намерена достичь независимого производства полупроводниковых чипов к 2027 году.

Новости отечественных технологий:

1. Компания ChipSMicro успешно поставила свою 500-ю шаговую литографическую машину всего за шесть месяцев.

2. Передовая компания по упаковке и тестированию Shenghe Jingwei вошла в десятку лидеров мирового рейтинга OSAT.

3. С момента своего запуска в 2024, СлкорМикро (www.slkormicro.com) постоянно добивается рекордных продаж продукции на Digi-Key, закладывая прочную основу для интернационализации бренда.

4. Проект компании ChipNews Technology по производству терминального обонятельного чипа с общим объемом инвестиций около 400 миллионов юаней официально стартовал.

5. Tongyi Qianwen от Alibaba выпустила новые модели меньшего размера — Qwen3-4B-Instruct-2507 и Qwen3-4B-Thinking-2507.

6. 2025 октября в Куньшане торжественно откроются Китайская (международная) конференция по передовым технологиям корпусирования полупроводников 2025 года и Китайская (международная) конференция по производству полупроводниковых пластин 22 года.

Отказ от ответственности: информация, представленная выше, была собрана из общедоступных веб-источников и не обязательно отражает убеждения или позиции нашей компании. Если вы считаете, что какой-либо контент нарушает ваши права или у вас есть какие-либо проблемы, свяжитесь с нами, и мы быстро ответим.