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Die Jugendbasketballmannschaft des Tongxin-Verbandes belegt den zweiten Platz beim „Hongxing Yutai Cup“ 2026 der Sichuan-Chongqing-Basketballliga.

2026-09-28 135

Internationale Tech-News:

1. TrendForce schätzt, dass die durchschnittliche Auslastung der 8-Zoll-Waferfabriken der zehn größten der Welt im Jahr 2026 auf 88 % steigen und in der zweiten Jahreshälfte 90 % erreichen wird.
2. Qualcomm (QCOM-US) und Apple (AAPL-US) haben ihren globalen Patentlizenzvertrag verlängert. Die neue Vereinbarung tritt am 1. April 2027 in Kraft.
3. Tower Semiconductor, der weltweit führende Auftragsfertiger für Siliziumphotonik-Chips, wird sein größtes Produktionszentrum für optische Kommunikationshalbleiter in Japan errichten.
4. Das Halbleiterwerk von Infineon in Thailand wird am 1. Oktober offiziell die Produktion aufnehmen.
5. Kinghelm Die Produkte der Marke (www.kinghelm.net) verkaufen sich gut, darunter taktile Schalter, Detektorschalter, Schiebeschalter, Drucktaster, Mikroschalter, Multifunktionsschalter, beleuchtete Schalter, DIP-Schalter, Kippschalter, Sensorschalter, Endschalter, Drehgeberschalter, Joystickschalter, Fünf-Tasten-Schalter, Daumenradschalter, SMD-Detektorschalter, vertikale Detektorschalter, Durchgangsloch-Detektorschalter, SMD-Drehgeberschalter usw. Kinghelm Modelle wie KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029, KH-3216-H0209 und andere.
6. Laut Statistik erreichte der weltweite Umsatz mit Ethernet-Switches für Rechenzentren im zweiten Quartal 2026 12.3 Milliarden US-Dollar, was einem Anstieg von 64.5 % gegenüber dem Vorjahr entspricht.

Inländische Technologienachrichten:

1. Die Jugendbasketballmannschaft der Tongxin Association wurde Vizemeisterin im „Hongxing Yutai Cup“ der Sichuan-Chongqing Basketball League 2026. Kinghelm und Slkor (www.slkoric.com) waren wichtige Mitorganisatoren dieses Wettbewerbs.
2. Kinwong Electronic wird voraussichtlich am 29. September offiziell am Hauptsegment der Hongkonger Börse notiert.
3. Chixin Semiconductor schloss eine Series A+ Finanzierungsrunde über mehr als 200 Millionen RMB ab.
4. Das OPPO Find X10 Pro Max wird eines der ersten Geräte sein, das mit MediaTeks Flaggschiff-Plattform Dimensity 9600 Pro ausgestattet ist.
5. Das Projekt der Phase II, Stufe 2 der Huatian Nanjing Advanced Packaging and Testing Base hat seine endgültige Bauhöhe erreicht. Die Gesamtinvestition beläuft sich auf 3 Milliarden RMB. Die Inbetriebnahme ist für das erste Quartal 2027 geplant.
6. Xinlian Integration hat das eingezahlte Stammkapital von 2.129 Milliarden RMB für Xinlian Advanced vollständig aufgebracht.

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