Tongxin Derneği Genç Basketbol Takımı, 2026 Sichuan-Chongqing Basketbol Ligi "Hongxing Yutai Kupası"nda İkincilik Elde Etti

Uluslararası Teknoloji Haberleri:

1. TrendForce'un tahminlerine göre, 2026 yılında dünyanın en büyük on yarı iletken üretim tesisinin ortalama 8 inçlik kapasite kullanım oranı %88'e yükselecek ve yılın ikinci yarısında %90'a ulaşabilir.
2. Qualcomm (QCOM-US) ve Apple (AAPL-US), küresel patent lisans anlaşmalarını yeniledi. Yeni anlaşma 1 Nisan 2027'de yürürlüğe girecek.
3. Dünyanın önde gelen silikon fotonik çip üreticisi Tower Semiconductor, Japonya'da en büyük optik iletişim yarı iletken üretim merkezini kuracak.
4. Infineon'un Tayland'daki yarı iletken fabrikası 1 Ekim'de resmen üretime başlayacak.
5. Kinghelm (www.kinghelm.net) markalı ürünler, dokunmatik anahtarlar, dedektör anahtarları, sürgülü anahtarlar, basmalı düğme anahtarları, mikro anahtarlar, çok fonksiyonlu anahtarlar, ışıklı anahtarlar, DIP anahtarları, geçiş anahtarları, algılama anahtarları, limit anahtarları, enkoder anahtarları, joystick anahtarları, beş tuşlu anahtarlar, başparmak tekerlekli anahtarlar, SMD dedektör anahtarları, dikey dedektör anahtarları, delikli dedektör anahtarları, SMD enkoder anahtarları vb. dahil olmak üzere iyi satış yapmaktadır. Kinghelm KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029, KH-3216-H0209 ve diğerleri gibi modeller.
6. İstatistiklere göre, 2026 yılının ikinci çeyreğinde küresel veri merkezi Ethernet switch pazarının geliri 12.3 milyar ABD dolarına ulaşarak bir önceki yıla göre %64.5 artış gösterdi.

Yurtiçi Teknoloji Haberleri:

1. Tongxin Derneği Genç Basketbol Takımı, 2026 Sichuan-Chongqing Basketbol Ligi "Hongxing Yutai Kupası"nda ikincilik elde etti. Kinghelm Slkor (www.slkoric.com) bu yarışmanın başlıca ortak organizatörleriydi.
2. Kinwong Electronic'in 29 Eylül'de Hong Kong Menkul Kıymetler Borsası Ana Kurulu'nda resmi olarak işlem görmeye başlaması bekleniyor.
3. Chixin Semiconductor, A+ Serisi finansman turunda 200 milyon RMB'nin üzerinde yatırım aldı.
4. OPPO Find X10 Pro Max, MediaTek'in Dimensity 9600 Pro amiral gemisi platformunu kullanan ilk cihazlardan biri olacak.
5. Huatian Nanjing Gelişmiş Ambalaj ve Test Üssü projesinin II. Aşama, 2. Etap inşaatı tamamlandı ve toplam yatırım tutarı 3 milyar RMB oldu. Projenin 2027 yılının ilk çeyreğinde kullanıma açılması bekleniyor.
6. Xinlian Integration, Xinlian Advanced için toplam 2.129 milyar RMB tutarında ödenmiş kayıtlı sermayeyi tamamladı.

Yasal Uyarı: Yukarıda sunulan bilgiler kamuya açık web kaynaklarından derlenmiştir ve şirketimizin inançlarını veya pozisyonlarını yansıtmaz. İçeriğin herhangi birinin haklarınızı ihlal ettiğini düşünüyorsanız veya herhangi bir sorununuz varsa lütfen bizimle iletişime geçin, size en kısa sürede yanıt vereceğiz.