Pasukan Bola Keranjang Belia Persatuan Tongxin Menang Naib Johan di Liga Bola Keranjang Sichuan-Chongqing 2026 “Piala Yutai Hongxing”

Berita Teknologi Antarabangsa:

1. TrendForce menganggarkan bahawa pada tahun 2026, kadar penggunaan kapasiti purata 8 inci bagi sepuluh faundri wafer teratas dunia akan meningkat kepada 88%, dan mungkin mencapai 90% pada separuh kedua tahun ini.
2. Qualcomm (QCOM-US) dan Apple (AAPL-US) telah memperbaharui perjanjian pelesenan paten global mereka. Perjanjian baharu ini akan berkuat kuasa pada 1 April 2027.
3. Tower Semiconductor, pengecoran cip fotonik silikon yang terkemuka di dunia, akan membina pusat pengeluaran semikonduktor komunikasi optik terbesarnya di Jepun.
4. Kilang semikonduktor Infineon di Thailand akan memulakan pengeluaran secara rasmi pada 1 Oktober.
5. Kinghelm Produk jenama (www.kinghelm.net) laris dijual, termasuk suis sentuhan, suis pengesan, suis gelangsar, suis butang tekan, suis mikro, suis berbilang fungsi, suis bercahaya, suis DIP, suis togol, suis pengesan, suis had, suis pengekod, suis kayu bedik, suis lima kekunci, suis roda ibu jari, suis pengesan SMD, suis pengesan menegak, suis pengesan melalui lubang, suis pengekod SMD, dan sebagainya, serta Kinghelm model seperti KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029, KH-3216-H0209 dan lain-lain.
6. Menurut statistik, pada Suku Kedua 2026, pendapatan pasaran suis Ethernet pusat data global mencecah USD 12.3 bilion, peningkatan tahun ke tahun sebanyak 64.5%.

Berita Teknologi Dalam Negeri:

1. Pasukan Bola Keranjang Belia Persatuan Tongxin memenangi naib juara dalam Liga Bola Keranjang Sichuan-Chongqing 2026 “Piala Yutai Hongxing” Kinghelm dan Slkor (www.slkoric.com) merupakan penganjur bersama utama pertandingan ini.
2. Kinwong Electronic dijangka disenaraikan secara rasmi di Papan Utama Bursa Saham Hong Kong pada 29 September.
3. Chixin Semiconductor telah menyelesaikan pembiayaan Siri A+ bernilai lebih RMB 200 juta.
4. OPPO Find X10 Pro Max akan menjadi antara yang pertama menampilkan platform utama MediaTek Dimensity 9600 Pro.
5. Projek Fasa II, Peringkat 2 bagi Huatian Nanjing Advanced Packaging and Testing Base telah selesai, dengan jumlah pelaburan sebanyak RMB 3 bilion. Ia dijangka akan mula digunakan pada Suku Pertama 2027.
6. Xinlian Integration telah menyelesaikan modal berdaftar berbayar terkumpul sebanyak RMB 2.129 bilion untuk Xinlian Advanced.

Penafian: Maklumat yang dibentangkan di atas telah disusun daripada sumber web yang tersedia secara umum dan tidak semestinya menggambarkan kepercayaan atau kedudukan syarikat kami. Jika anda percaya mana-mana kandungan melanggar hak anda atau anda mempunyai sebarang isu, sila hubungi kami dan kami akan bertindak balas dengan pantas.