Angetrieben vom KI-Boom wird der globale Halbleitermarkt im Jahr 2026 ein Volumen von 889 Milliarden US-Dollar erreichen.

Internationale Tech-News:

1. Samsung Electronics hat kürzlich das HBM-Entwicklungsteam, das zuvor der Halbleiterdivision DS (Device Solutions) unterstand, aufgelöst, und alle zugehörigen Mitarbeiter wurden in das DRAM-Entwicklungsbüro integriert.

2. Der globale Waferhersteller UMC hat eine Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MOU) mit Polar Semiconductor, LLC unterzeichnet. Die beiden Parteien werden Gespräche führen, die sich auf die Herstellung von 8-Zoll-Wafern konzentrieren.

3. Angetrieben von der Welle der künstlichen Intelligenz wird erwartet, dass der gesamte Halbleitermarkt im Jahr 2026 ein Volumen von 889 Milliarden US-Dollar erreichen wird.

4. Die japanische SoftBank Group verhandelt über die Übernahme der DigitalBridge Group (DBRG-US) und plant, das Unternehmen von der Börse zu nehmen.

5. Kinghelm (www.kinghelm.netDas Unternehmen baut seine globale Marktpräsenz weiter aus. Die Marke „kinghelm“ genießt international hohes Ansehen und großen Einfluss. Zurzeit sucht das Unternehmen zwei Vertriebsmanager für den Auslandsvertrieb, um die damit verbundenen Chancen zu nutzen. Kontakt: Frau Chen, +86 15914495172.

6. Der weltweite Umsatz mit Halbleitern erreichte im Oktober 2025 72.7 Milliarden US-Dollar, ein Anstieg um 4.7 % gegenüber 69.5 Milliarden US-Dollar im September 2025 und um 27.2 % gegenüber 57.2 Milliarden US-Dollar im Oktober 2024.

Inländische Technologienachrichten:

1. In den ersten drei Quartalen des Jahres 2025 erzielte Cambricon einen Umsatz von 4.607 Milliarden RMB, ein Plus von 2,386.38 % gegenüber dem Vorjahr, und verzeichnete einen den Aktionären zurechenbaren Nettogewinn von 1.605 Milliarden RMB, womit das Unternehmen im Vergleich zum Vorjahr wieder profitabel war.

2. Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd. (Börsenkürzel: 02658) wurde am Hauptsegment der Hongkonger Börse notiert und verleiht der Entwicklung der chinesischen Halbleiterindustrie der dritten Generation neue Dynamik.

3. Shenzhen Tonghua Electronics Co., Ltd. wird in Zhongxiang City, Provinz Hubei, investieren und plant, dort 10 Produktionslinien für die Gehäusefertigung von SMD-Halbleiterleistungsbauteilen als Kernanlagen zu errichten.

4. Baidus KI-Chip-Sparte Kunlun Chip plant einen Börsengang (IPO) in Hongkong. Das Unternehmen wird mit 21 Milliarden RMB (2.97 Milliarden USD) bewertet.

5. Es wird erwartet, dass Naxin Microelectronics am 8. Dezember 2025 offiziell an die Börse gehen wird, wobei der Ausgabepreis der H-Aktien auf 116 HKD festgelegt wird.

6. Das 2. Chinesisches Satellitenentwicklerforum und Konferenz zum Technologieaustausch in der kommerziellen Raumfahrtindustrie 2025 findet vom 11. bis 12. Dezember in Shanghai statt.

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