Napędzany boomem na sztuczną inteligencję globalny rynek półprzewodników osiągnie wartość 889 miliardów dolarów w 2026 roku

Międzynarodowe wiadomości techniczne:

1. Firma Samsung Electronics niedawno rozwiązała zespół ds. rozwoju HBM, który wcześniej podlegał działowi półprzewodników DS (Device Solutions), a cały powiązany personel został zintegrowany z Biurem Rozwoju DRAM.

2. Globalna odlewnia płytek UMC podpisała memorandum o porozumieniu (MOU) z firmą Polar Semiconductor, LLC. Obie strony będą prowadzić rozmowy dotyczące produkcji płytek 8-calowych.

3. W związku z rozwojem sztucznej inteligencji szacuje się, że całkowita wartość rynku półprzewodników osiągnie w 2026 r. wartość 889 mld USD.

4. Japońska grupa SoftBank prowadzi rozmowy w sprawie przejęcia DigitalBridge Group (DBRG-US) i planuje wycofać firmę z giełdy.

5. Kinghelm (www.kinghelm.net) stale pogłębia swoją obecność na rynku globalnym. Marka „kinghelm” cieszy się dużym uznaniem, reputacją i wpływami na arenie międzynarodowej. Firma rekrutuje obecnie dwóch menedżerów ds. sprzedaży zagranicznej, aby podzielić się swoimi możliwościami rozwoju. Kontakt: Pani Chen, +86 15914495172.

6. Globalna sprzedaż półprzewodników osiągnęła 72.7 mld USD w październiku 2025 r., co stanowi wzrost o 4.7% w porównaniu z 69.5 mld USD we wrześniu 2025 r. i wzrost o 27.2% w porównaniu z 57.2 mld USD w październiku 2024 r.

Wiadomości ze świata technologii krajowych:

1. W ciągu pierwszych trzech kwartałów 2025 r. Cambricon osiągnął przychody operacyjne w wysokości 4.607 mld RMB, co stanowi wzrost o 2,386.38% w ujęciu rok do roku, a także odnotował zysk netto przypadający akcjonariuszom w wysokości 1.605 mld RMB, co oznacza rentowność w porównaniu z rokiem poprzednim.

2. Spółka Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd. (kod giełdowy: 02658) została notowana na głównym parkiecie Giełdy Papierów Wartościowych w Hongkongu, co dało nowy impuls rozwojowi chińskiego przemysłu półprzewodników trzeciej generacji.

3. Shenzhen Tonghua Electronics Co., Ltd. zainwestuje w mieście Zhongxiang w prowincji Hubei i planuje budowę 10 linii produkcyjnych do pakowania układów półprzewodnikowych SMD (Surface-Mounted Device) jako swoich głównych zakładów.

4. Dział układów AI firmy Baidu, Kunlun Chip, planuje pierwszą ofertę publiczną (IPO) w Hongkongu. Wartość firmy szacuje się na 21 miliardów juanów (2.97 miliarda dolarów).

5. Oficjalne notowanie spółki Naxin Microelectronics planowane jest na 8 grudnia 2025 r., a cena emisyjna akcji H zostanie ustalona na poziomie 116 HKD.

6.  2025 2. Forum Deweloperów Satelitarnych w Chinach i Konferencja Wymiany Technologii Komercyjnego Przemysłu Kosmicznego odbędzie się w Szanghaju w dniach 11–12 grudnia.

Zastrzeżenie: Informacje przedstawione powyżej zostały zebrane z publicznie dostępnych źródeł internetowych i niekoniecznie odzwierciedlają przekonania lub stanowiska naszej firmy. Jeśli uważasz, że jakakolwiek treść narusza Twoje prawa lub masz jakiekolwiek problemy, skontaktuj się z nami, a my szybko odpowiemy.