Благодаря буму искусственного интеллекта мировой рынок полупроводников к 2026 году достигнет 889 миллиардов долларов США

Международные технические новости:

1. Компания Samsung Electronics недавно распустила группу разработчиков HBM, ранее входившую в состав полупроводникового подразделения DS (Device Solutions), а весь соответствующий персонал был интегрирован в офис разработки DRAM.

2. Компания UMC, глобальный производитель полупроводниковых пластин, подписала меморандум о взаимопонимании с Polar Semiconductor, LLC. Стороны проведут переговоры, посвященные производству 8-дюймовых пластин.

3. Ожидается, что благодаря развитию искусственного интеллекта общий объем рынка полупроводников к 2026 году достигнет 889 млрд долларов США.

4. Японская SoftBank Group ведет переговоры о приобретении DigitalBridge Group (DBRG-US) и планирует сделать компанию частной.

5. Kinghelm (www.kinghelm.net) продолжает расширять своё присутствие на мировом рынке. Бренд «kinghelm» пользуется высокой узнаваемостью, репутацией и влиянием на международном уровне. В настоящее время компания ищет двух менеджеров по зарубежным продажам для совместного участия в развитии бизнеса. Контактное лицо: г-жа Чэнь, +86 15914495172.

6. Мировые продажи полупроводников достигли 72.7 млрд долларов США в октябре 2025 года, что на 4.7% больше, чем 69.5 млрд долларов США в сентябре 2025 года, и на 27.2% больше, чем 57.2 млрд долларов США в октябре 2024 года.

Новости отечественных технологий:

1. За первые три квартала 2025 года компания Cambricon достигла операционной выручки в размере 4.607 млрд юаней, что на 2,386.38% больше по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, и зафиксировала чистую прибыль, причитающуюся акционерам, в размере 1.605 млрд юаней, став прибыльной по сравнению с предыдущим годом.

2. Компания Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd. (биржевой код: 02658) вышла на основную площадку Гонконгской фондовой биржи, что придало новый импульс развитию китайской полупроводниковой промышленности третьего поколения.

3. Компания Shenzhen Tonghua Electronics Co., Ltd. будет инвестировать в город Чжунсян провинции Хубэй, планируя построить 10 линий по производству корпусов силовых полупроводниковых приборов поверхностного монтажа (SMD) в качестве основных объектов.

4. Подразделение Baidu по производству чипов для искусственного интеллекта, Kunlun Chip, планирует провести первичное публичное размещение акций (IPO) в Гонконге. Стоимость компании оценивается в 21 млрд юаней (2.97 млрд долларов США).

5. Ожидается, что Naxin Microelectronics официально выйдет на биржу 8 декабря 2025 года, а цена предложения ее акций H-класса будет установлена ​​на уровне 116 гонконгских долларов.

6.  2-й Китайский форум разработчиков спутников и Конференция по обмену технологиями в сфере коммерческой космической промышленности 2025 г. пройдет в Шанхае с 11 по 12 декабря.

Отказ от ответственности: информация, представленная выше, была собрана из общедоступных веб-источников и не обязательно отражает убеждения или позиции нашей компании. Если вы считаете, что какой-либо контент нарушает ваши права или у вас есть какие-либо проблемы, свяжитесь с нами, и мы быстро ответим.