Der Texas Semiconductor Innovation Fund hat Samsung 250 Millionen Dollar für sein Halbleiterwerk in Taylor gewährt

Internationale Tech-News:

1. Der Texas Semiconductor Innovation Fund hat 250 Mio. US$ an Samsung für sein Halbleiterwerk in Taylor.

2. Berichten zufolge NVIDIA Lieferant Ebenda wird die Produktion von integrierten Schaltkreissubstraten ausweiten, die in generativen KI-Servern verwendet werden.

3. ROHM hat ein strukturiertes Zwei-in-Eins-SiC-Modul auf den Markt gebracht „DOT-247”, was eine höhere Designflexibilität und Leistungsdichte ermöglicht.

4. NVIDIA wird seine Investitionen erhöhen in OpenAI auf 100 Milliarden US-Dollar um den Bau neuer Rechenzentren und der zugehörigen Infrastruktur zu unterstützen.

5. Infineon hat die eingeführt 75 mΩ CoolSiC™ 650 V G2 MOSFET-Serie in Industriequalität, konzipiert für Anwendungen mittlerer Leistung, die eine hohe Leistungsdichte erfordern.

6. Renesas Electronics Japan gab bekannt, dass sein Indien-Team das Tape-Out eines 3-nm-Automobilchip, und Muster sind jetzt verfügbar.

Inländische Technologienachrichten:

1. Die Yixing Integrated Circuit Equipment Industriepark-Projektmit einer Gesamtinvestition von 1.223 Milliarden Yuan, hat offiziell den ersten Spatenstich getan.

2. MediaTek veröffentlichte sein Flaggschiff Dimensity 9500 AI 5G Smartphone-Chip in Shenzhen. Es basiert auf dem 3-nm-Prozess der dritten Generation und bietet Verbesserungen bei Leistung, Energieeffizienz, Bildgebung und KI.

3. Kinghelm und Slkor (slkormicro.com) kündigte ihre Nationalfeiertag 2025 Zeitplan: 1. Oktober (Mittwoch) bis 7. Oktober (Dienstag), Wiederaufnahme des Normalbetriebs am 8. Oktober (Mittwoch).

4. Ein September 22, Innosilikon brachte seine vollfunktionale Flaggschiff-GPU auf den Markt „Fenghua Nr. 3“ im Xiangshan-Konferenzzentrum in Zhuhai.

5. Allwinner-Technologie hat die Massenproduktion von 12-nm-Produkte und entwickelte mehrere Chips basierend auf dem RISC-V-Architektur, die bereits in Großserie produziert werden.

6. Awinic-Technologie gab bekannt, dass fünf seiner Chips für die Automobilindustrie in die „Handbuch zur Chipversorgung der Automobilindustrie in China im Jahr 2025.“

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