テキサス半導体イノベーション基金は、テイラーにあるサムスンの半導体製造工場に2億5000万ドルを助成した。

国際技術ニュース:

1. テキサス半導体イノベーション基金は 250万ドル テイラーにあるサムスンの半導体製造工場に納入。

2. 報道によると、NVIDIAのサプライヤーは イビデン 生成AIサーバーに使われる集積回路基板の生産を拡大します。

3. ローム 2in1構造のSiCモジュール「ドット-247」により、設計の柔軟性と電力密度が向上します。

4. NVIDIA 投資を増やす OpenAIが100億ドルに 新しいデータセンターおよび関連インフラストラクチャの構築をサポートします。

5. インフィニオン 導入した 75 mΩ産業グレードCoolSiC™ 650 V G2 MOSFETシリーズ高電力密度を必要とする中電力アプリケーション向けに設計されています。

6. ルネサス エレクトロニクス ジャパン インドチームがテープアウトを完了したと発表した。 3nm車載チップ、サンプルもご利用いただけるようになりました。

国内テクノロジーニュース:

1。 宜興集積回路設備産業パークプロジェクト、総投資額は 1.223億元は、正式に着工しました。

2. テック 主力商品をリリース Dimensity 9500 AI 5G スマートフォン チップ 深センで製造。第3世代の3nmプロセスを採用し、パフォーマンス、電力効率、イメージング、AIの性能が向上しています。

3. Kinghelm (NAIST) と スコール（slkormicro.com） 彼らの発表 2025年の建国記念日の休日 スケジュール：10月1日（水）から10月7日（火）、10月8日（水）より通常営業を再開します。

4. オン 22年9月, Innosilicon 国内向けフル機能フラッグシップGPUを発売 「奉化3号」 珠海の香山会議センターにて。

5. オールウィナーテクノロジー 大量生産を達成した 12nm製品 そしてそれに基づいて複数のチップを開発した RISC-Vアーキテクチャすでに大規模生産されています。

6. アウィニックテクノロジー 同社は、車載グレードのチップ5個が 「2025年中国自動車チップ供給ハンドブック」

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