德州半導體創新基金已向三星公司撥款 250 億美元，用於其位於泰勒的半導體製造工廠

國際科技新聞：

1. 德州半導體創新基金已授予 250億美元 為三星公司在泰勒建立半導體製造工廠。

2.據報道，NVIDIA供應商 伊比登 將擴大用於生成式人工智慧伺服器的積體電路基板的生產。

3. ROHM 推出二合一結構化SiC模組“點-247”，從而實現更高的設計靈活性和功率密度。

4. NVIDIA 將增加投資 OpenAI 價值 100 億美元 支持新資料中心及相關基礎建設。

5. 英飛凌 已經介紹了 75 mΩ工業級CoolSiC™ 650 V G2 MOSFET系列，專為需要高功率密度的中等功率應用而設計。

6. 瑞薩電子日本 宣布其印度團隊已完成 3nm汽車晶片，現在即可提供樣品。

國內科技新聞：

1。 宜興積體電路裝備產業園區項目，總投資為 1.223億元，已正式破土動工。

2. 聯發科 發布了旗艦產品 天璣9500 AI 5G智慧型手機晶片 在深圳。它基於第三代 3nm 製程打造，在性能、能源效率、成像和 AI 方面均有提升。

3. Kinghelm 以及 Slkor（slkormicro.com） 宣布了他們的 2025年國慶假期 營運時間：10月1日（星期三）至10月7日（星期二），10月8日（星期三）恢復正常運作。

4. 開啟 22 年 9 月, 銦矽 推出國產全功能旗艦GPU 《風華三號》 在珠海香山會議中心。

5. 全志科技 已實現量產 12nm產品 並開發了多款基於 RISC-V架構，目前已實現規模化生產。

6. 艾為電子 宣布其五款汽車級晶片已被納入 《2025年中國汽車晶片供應手冊》。

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