Von 2025 bis 2030 werden GMSL und LVDS weiterhin die Sensorverbindungen dominieren, während Automotive Ethernet das Backbone-Netzwerk anführen wird

Internationale Tech-News:

1. Die globale Robotiklandschaft befindet sich in einem tiefgreifenden Wandel. Der Vorsprung der traditionellen „Big Four“ – der Industrieroboterhersteller ABB, Fanuc, Yaskawa und KUKA – schwindet, während neue Gesichter im Bereich der kollaborativen und intelligenten Roboter auftauchen.

2. Von 2025 bis 2030 werden GMSL und LVDS weiterhin die Sensorverbindungen dominieren, während Automotive Ethernet das Backbone-Netzwerk anführen wird.

3. Der Halbleiter-Gießerei-Riese GlobalFoundries (GF) plant, 16 Milliarden US-Dollar (ca. 114.864 Milliarden RMB) in den Ausbau seiner Halbleiterfertigung und seiner fortschrittlichen Verpackungskapazitäten zu investieren.

4. Die weltweiten Auslieferungen von Bluetooth-Geräten werden von 5 Milliarden Einheiten im Jahr 2023 auf 7.5 Milliarden Einheiten im Jahr 2028 ansteigen, mit einer erwarteten durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 8 %.

5. Am Juni 7, Kinghelm und Slkor wird regelmäßig Schulungen abhalten: Um 9:30 Uhr wird Yang Bo, stellvertretender Generaldirektor von Kinghelm (www.kinghelm.net), wird einen spannenden Vortrag zum Thema „Connector Sales Skills and Strategies“ halten; um 2:00 Uhr wird Qiu Huilin, Director von SlkorDie Abteilung für Auslandsgeschäfte wird eine Schulung mit dem Titel „Von der Denkweise zur Methode“ durchführen.

6. Microsoft ist dank seiner 13.75 Milliarden US-Dollar schweren Investition in OpenAI und seiner Unterstützung der Cloud-Infrastruktur zu einem führenden Anbieter bei der Kommerzialisierung künstlicher Intelligenz (KI) geworden.

Inländische Technologienachrichten:

1. Ein Wafer-Level-Advanced-Semiconductor-Packaging-Projekt mit einer Gesamtinvestition von 1.05 Milliarden RMB ist offiziell in Zhejiang gelandet.

2. Im Mai verstärkten chinesische Automobilhersteller ihre Bemühungen, in den britischen Markt einzudringen; ihr Marktanteil näherte sich 10 %.

3. Jinglue Semiconductor hat eine Finanzierungsrunde in Höhe von mehreren hundert Millionen RMB abgeschlossen, deren Hauptziel darin besteht, die beschleunigte Forschung und Entwicklung sowie die Massenproduktion von Konnektivitäts- und Schaltchips für die Automobilindustrie zu unterstützen.

4. Eine Investition von 265 Millionen RMB in das Diamanthalbleiterprojekt der vierten Generation wurde in der Wirtschaftsentwicklungszone Ganquanbao in Ürümqi offiziell abgewickelt.

5. Die Matter China Developer Conference 2025 findet am 13. Juni im Langham Hotel in Guangzhou statt.

6. BIWIN-Speicher hat die M.200 PCIe SSDs der TDP2-Serie in Industriequalität auf den Markt gebracht, die speziell für die industrielle Übertragung großer Datenübertragungen entwickelt wurden.

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