De 2025 a 2030, GMSL y LVDS seguirán dominando los enlaces de sensores, mientras que Ethernet automotriz liderará la red troncal.

Noticias tecnológicas internacionales:

1. El panorama global de la robótica está experimentando una transformación importante. La ventaja dominante de las tradicionales "Cuatro Grandes" empresas de robótica industrial —ABB, Fanuc, Yaskawa y KUKA— se está desvaneciendo, mientras que surgen nuevas caras en el campo de la robótica colaborativa y la robótica inteligente.

2. Entre 2025 y 2030, GMSL y LVDS seguirán dominando los enlaces de sensores, mientras que Ethernet automotriz liderará la red troncal.

3. El gigante de fundición de semiconductores GlobalFoundries (GF) planea invertir 16 millones de dólares (aproximadamente 114.864 millones de RMB) para expandir sus capacidades de fabricación de semiconductores y empaquetado avanzado.

4. Los envíos mundiales de dispositivos Bluetooth aumentarán de 5 mil millones de unidades en 2023 a 7.5 mil millones de unidades en 2028, con una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) esperada del 8%.

5. En junio 7, Kinghelm y slkor Se realizarán sesiones de capacitación regularmente: a las 9:30 a.m., Yang Bo, subdirector general de Kinghelm (www.kinghelm.net), ofrecerá una charla interesante sobre “Habilidades y estrategias de venta de conectores”; a las 2:00 p. m., Qiu Huilin, director de SlkorEl Departamento de Negocios en el Exterior llevará a cabo una capacitación titulada “Salto de la mentalidad al método”.

6. Microsoft se ha convertido en un líder a la hora de impulsar la comercialización de inteligencia artificial (IA) debido a su inversión de 13.75 mil millones de dólares en OpenAI y su apoyo a la infraestructura en la nube.

Noticias de tecnología nacional:

1. Un proyecto de empaquetado avanzado de semiconductores a nivel de oblea con una inversión total de 1.05 millones de RMB se ha concretado oficialmente en Zhejiang.

2. En mayo, los fabricantes de automóviles chinos intensificaron sus esfuerzos para entrar en el mercado del Reino Unido, con su cuota de mercado acercándose al 10%.

3. Jinglue Semiconductor ha completado una ronda de financiación de varios cientos de millones de RMB, destinada principalmente a respaldar la I+D acelerada y la producción en masa de chips de conectividad y conmutación automotrices.

4. Una inversión de 265 millones de RMB en el proyecto de semiconductores de diamante de cuarta generación se ha establecido oficialmente en la Zona de Desarrollo Económico de Ganquanbao, Urumqi.

5. La Conferencia de desarrolladores Matter China 2025 se llevará a cabo grandiosamente el 13 de junio en el Hotel Langham en Guangzhou.

6. Almacenamiento BIWIN ha lanzado la serie TDP200 de SSD M.2 PCIe de grado industrial especialmente diseñados para la transmisión de big data industrial.

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