W latach 2025–2030 GMSL i LVDS będą nadal dominować w łączach czujnikowych, podczas gdy Ethernet samochodowy będzie liderem w sieci szkieletowej

Międzynarodowe wiadomości techniczne:

1. Globalny krajobraz robotyki przechodzi przez poważną zmianę. Dominująca przewaga tradycyjnych „Wielkiej Czwórki” firm zajmujących się robotyką przemysłową — ABB, Fanuc, Yaskawa i KUKA — zanika, podczas gdy pojawiają się nowe twarze w robotach współpracujących i ucieleśnionych inteligentnych robotach.

2. W latach 2025–2030 dominującym protokołem w łączach czujnikowych nadal będą GMSL i LVDS, natomiast w sieci szkieletowej sieci dominującą rolę będzie odgrywać Ethernet samochodowy.

3. GlobalFoundries (GF), gigant branży odlewniczej półprzewodników, planuje zainwestować 16 miliardów dolarów (około 114.864 miliardów RMB) w rozbudowę swoich możliwości w zakresie produkcji półprzewodników i zaawansowanego pakowania.

4. Globalna sprzedaż urządzeń Bluetooth wzrośnie z 5 miliardów sztuk w 2023 r. do 7.5 miliarda sztuk w 2028 r., przy oczekiwanym średniorocznym tempie wzrostu (CAGR) na poziomie 8%.

5. W czerwcu 7, Kinghelm oraz Slkor będzie regularnie organizować sesje szkoleniowe: o godzinie 9:30 Yang Bo, zastępca dyrektora generalnego Kinghelm (www.kinghelm.net), wygłosi ekscytującą prezentację na temat „Umiejętności i strategie sprzedaży łączników”; o godzinie 2:00 Qiu Huilin, dyrektor ds. sprzedaży łącznikówlkorDział Biznesu Zagranicznego przeprowadzi szkolenie zatytułowane „Przejście od nastawienia do metody”.

6. Firma Microsoft stała się liderem w dziedzinie komercjalizacji sztucznej inteligencji (AI) dzięki inwestycji w wysokości 13.75 miliarda dolarów w OpenAI i wsparcie infrastruktury chmurowej.

Wiadomości ze świata technologii krajowych:

1. Projekt zaawansowanej obudowy półprzewodników na poziomie płytek, o łącznej wartości inwestycji 1.05 miliarda RMB, oficjalnie wylądował w Zhejiang.

2. W maju chińscy producenci samochodów zintensyfikowali swoje wysiłki, aby wejść na rynek brytyjski, a ich udział w rynku zbliżył się do 10%.

3. Firma Jinglue Semiconductor zakończyła rundę finansowania na kwotę kilkuset milionów RMB, której głównym celem jest wsparcie przyspieszonych prac badawczo-rozwojowych oraz masowej produkcji układów scalonych do łączności w motoryzacji i układów przełączających.

4. Inwestycja o wartości 265 milionów RMB w projekt dotyczący półprzewodników diamentowych czwartej generacji została oficjalnie zrealizowana w strefie rozwoju gospodarczego Ganquanbao w Urumczi.

5. Konferencja deweloperów Matter China 2025 odbędzie się uroczyście 13 czerwca w hotelu Langham w Kantonie.

6. Magazynowanie BIWIN wprowadziła na rynek serię dysków SSD M.200 PCIe klasy przemysłowej TDP2, zaprojektowanych specjalnie do przemysłowej transmisji dużych zbiorów danych.

Zastrzeżenie: Informacje przedstawione powyżej zostały zebrane z publicznie dostępnych źródeł internetowych i niekoniecznie odzwierciedlają przekonania lub stanowiska naszej firmy. Jeśli uważasz, że jakakolwiek treść narusza Twoje prawa lub masz jakiekolwiek problemy, skontaktuj się z nami, a my szybko odpowiemy.