Fujifilm wird in Indien eine Fabrik für Halbleitermaterialien bauen, um die staatlich geförderten Chipprojekte zu beliefern

Internationale Tech-News:

1. Intels Xe3 Celestial GPU der nächsten Generation ist in die Pre-Silicon-Validierungsphase eingetreten, in der Design und Architektur der GPU mithilfe von Softwaremodellen und Simulatoren getestet werden.

2. Samsung plant, noch in diesem Jahr HBM4 auf den Markt zu bringen, den Nachfolger von HBM3E.

3. Der globale Wettlauf um Quantencomputer boomt und es werden erhebliche Fortschritte bei wichtigen technologischen Ansätzen erzielt, darunter Supraleitung, Ionenfalle, neutrale Atome und photonische Quantensysteme.

4. Fujifilm wird in Indien eine Fabrik für Halbleitermaterialien bauen, um die staatlich geförderten Chipprojekte zu beliefern.

5. Der Artikel "Empowering China, Global Connections: Interview mit Jiang Xiaozhou, Deputy General Manager von TME China" von einem Reporter aus Kinghelm (www.kinghelm.net) wurde von großen internationalen Medien wie BENZINGA erneut veröffentlicht.

6. Die japanische Regierung erwägt, dem Flaggschiff-Forschungs- und Innovationsprogramm der Europäischen Union „Horizon Europe“ beizutreten, was japanischen Unternehmen und Universitäten große Chancen für technologische Innovationen eröffnen könnte.

Inländische Technologienachrichten:

1. GlobalWafers meldete für das erste Quartal 15.59 einen Konzernumsatz von 1 Milliarden NT$, ein Anstieg von 2025 % gegenüber dem Vorjahr und den dritthöchsten Q3.4-Umsatz seiner Geschichte.

2. Suzhou Guoxin Technology Co., Ltd. hat seinen Post-Quanten-Kryptografiechip AHC001 erfolgreich entwickelt.

3. Die All-Domestic Modular Test Instrument Conference 2025 findet am 15. Mai im Jianguo Hotel in Shanghai statt.

4. Die Hauptstruktur des Industrialisierungsprojekts für Mittel- und Niederspannungsstromgeräte in Zhuzhou wurde erfolgreich fertiggestellt.

5. Der Spatenstich für die Forschungs- und Entwicklungs- sowie Produktionsbasis für Halbleiterroboter von Zhongke Xinwei im chinesisch-deutschen Industriepark für die Fertigung hochwertiger Geräte (Shenyang) ist offiziell erfolgt. Die geplante Gesamtinvestition beträgt 500 Millionen RMB.

6. Die Gießerei Mosel Vitelic gab bekannt, dass ihre SiC-Prozessproduktionslinie bis Ende Juni fertiggestellt sein wird. Die Pilotproduktion soll in der zweiten Jahreshälfte beginnen und eine monatliche Kapazität von 3,000 Wafern erreichen.

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