富士フイルムはインド政府支援の半導体プロジェクトに供給するため、インドに半導体材料工場を建設する。

国際技術ニュース:

1. Intel の次世代 Xe3 Celestial GPU はプレシリコン検証段階に入り、この段階ではソフトウェア モデルとシミュレータを使用して GPU の設計とアーキテクチャがテストされます。

2. サムスンは、HBM4Eの後継機種となるHBM3を今年後半に発売する予定だ。

3. 世界的な量子コンピューティング競争は活況を呈しており、超伝導、イオントラップ、中性原子、光子量子システムなどの主要な技術的アプローチで大きな進歩が遂げられています。

4. 富士フイルムはインド政府支援の半導体プロジェクトに供給するため、インドに半導体材料工場を建設する。

5. 「中国を力づけ、グローバルなつながりを築く：TME中国副総経理の江暁州氏へのインタビュー」という記事は、 Kinghelm (www.キングヘルム.net）は、BENZINGAなどの主要な国際メディアによって再掲載されました。

6. 日本政府は、欧州連合の旗艦研究イノベーションプログラム「ホライズン・ヨーロッパ」への参加を検討しており、これは日本の企業や大学に技術革新の大きな機会をもたらす可能性がある。

国内テクノロジーニュース:

1. グローバルウェーハズは、15.59年第1四半期の連結売上高が前年同期比2025%増の3.4億1万台湾ドルとなり、過去XNUMX番目に高い第XNUMX四半期売上高を記録したと発表した。

2. 蘇州国信科技有限公司は、ポスト量子暗号チップ「AHC001」の開発に成功した。

3. 2025年全国国内モジュラー試験機器会議は15月XNUMX日に上海の建国ホテルで開催されます。

4. 株洲中低圧電力機器産業化プロジェクトの本体構造が無事に完成した。

5. 中科鑫為による半導体ロボットの研究開発および製造拠点が、中独（瀋陽）ハイエンド装備製造産業パークに正式に着工し、総投資額は500億人民元を計画している。

6. ファウンドリー・モーゼル・ヴィテリックは、SiCプロセス生産ラインが3,000月末までに完成し、今年後半にはパイロット生産が開始され、月産能力はXNUMX枚のウェハになると発表しました。

免責事項：上記の情報は公開されているウェブソースから収集したものであり、必ずしも当社の信念や立場を反映するものではありません。コンテンツがお客様の権利を侵害していると思われる場合、または問題がある場合は、当社までご連絡ください。迅速に対応いたします。