富士將在印度建造半導體材料工廠，為政府支持的晶片項目提供材料

國際科技新聞：

1. 英特爾下一代 Xe3 Celestial GPU 已進入流片前驗證階段，在此期間，將使用軟體模型和模擬器測試 GPU 的設計和架構。

2. 三星計劃於今年稍後推出 HBM4，作為 HBM3E 的後續產品。

3. 全球量子運算競賽蓬勃發展，超導、離子阱、中性原子、光子量子系統等主要技術方法都取得了重大進展。

4. 富士膠片將在印度建造半導體材料工廠，為印度政府支持的晶片項目提供材料。

5. 《賦能中國，連結全球：專訪TME中國區副總經理蔣小舟》 Kinghelm (www.kinghelm.net)已被BENZINGA等各大國際媒體轉載。

6. 日本政府正在考慮加入歐盟的旗艦研究和創新計劃“地平線歐洲”，這可能為日本企業和大學的技術創新開闢重大機會。

國內科技新聞：

1. 環球晶圓公佈15.59年第一季合併營收達新台幣1億元，較去年同期成長2025%，為公司史上第三高第一季營收。

2. 蘇州國芯科技股份有限公司成功研發後量子密碼晶片AHC001。

3. 2025全國產模組化測試儀器大會將於15月XNUMX日在上海建國飯店舉行。

4. 株洲中低壓電力裝置產業化計畫主體結構順利封頂。

5. 中科信威半導體機器人研發製造基地在中德（瀋陽）高端裝備製造產業園區正式破土動工，該基地計畫總投資500億元人民幣。

6. 晶圓代工廠茂矽Vitelic宣布，其SiC製程生產線將於3,000月底完工，預計下半年試產，月產能達XNUMX片晶圓。

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