全球先进封装市场规模预计到2033年将达到80.5亿美元

国际科技新闻：

1. 据机构预测，到 2033 年，全球先进封装市场预计将增长八倍，达到 80.5 亿美元。

2. 亚马逊计划到 2026 年投资超过 200 亿美元，以加速其人工智能和基础设施部署，重点是数据中心、人工智能芯片和网络设备。

3. 预计到 2025 年，全球智能手机和个人电脑出货量将分别同比增长 5.2% 和 7.8%。

4. Omdia 的研究表明，2026 年第一季度全球智能手机市场表现好于预期，同比增长 1%。

5. 4月11日，先后举办了“董事、主管及高级管理人员法律风险防范”（陈玉林律师主讲）和“领导力”（宋世强总经理主讲）两场培训。全体员工参加了培训。 Kinghelm (金舵网Slkor 参与其中，通过知识增强思维并指导实践。

6. 日本 NAND 闪存制造商铠侠 (Kioxia) 正在与一家大型云服务和虚拟服务器提供商谈判一项为期三年的长期供应协议 (LTA)，该合同预计将持续到 2029 年。

国内科技新闻：

1. 由中国科学技术大学集成电路学院胡义哲教授领导的研究小组在高速VCO基ADC芯片研究方面取得了重大进展。

2. 视觉人工智能芯片领导者西格玛科技（股票代码：301536）已重新向香港联合交易所提交上市申请，加快其“A+H”双板块上市策略。

3. 吉塔半导体与全球功率半导体领导者英飞凌科技签署了项目合作协议。

4.“深圳市银旺智能科技有限公司”已更名为“银旺智能科技有限公司”。

5. 国内研究团队在新型高性能二维半导体材料的晶圆级生长和可控掺杂方面取得了重大突破。

6. 国内相控阵芯片、GaN射频、干扰抑制等核心技术已达到低地球轨道卫星应用的商业化成熟水平。

 

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