三星电子向NVIDIA提供第二代SOCAMM下一代DRAM模块样品，用于NVIDIA的Vera Rubin AI芯片。

国际科技新闻：

1. 德州仪器 (TI) 已正式启用其首个晶圆厂 SM1，并准备将日产量提升至数千万颗芯片。

2. 日本计划为国内芯片制造商 Rapidus 提供高达 80% 的担保，该公司正寻求大规模生产尖端半导体产品。

3. 由于半导体短缺，日本大型汽车制造商本田将在年底和新年期间暂停或减少其在日本和中国的工厂的生产。

4. 2025年第三季度，中国汽车销量同比增长7%，在全球联网汽车市场份额扩大至37%，巩固了其作为全球最大联网汽车市场的地位。

5. 12月20日上午，秦向红，总工程师 Kinghelm （www.kinghelm.com.cn）举办了一场关于“产品分类及相关描述”的培训课程。 Kinghelm 网站。”下午，总经理宋世强开展了关于“战略规划”的培训。 Kinghelm 以及 SLKOR”，促进团结，鼓舞士气！

6. 三星电子已向英伟达提供了其第二代下一代DRAM模块SOCAMM的样品，该模块将应用于英伟达的下一代人工智能（AI）芯片Vera Rubin。

国内科技新闻：

1. 中国科学技术大学成功实现了电泵浦片上集成高亮度偏振纠缠光源，这标志着在集成量子信息处理方面迈出了重要一步。

2. 曙光科技发布了全球领先的大规模智能计算系统——scaleX 万卡级超集群，这是国内首次以实际形式推出万卡级人工智能集群系统。

3. Vertiv华东研发制造基地战略合作项目签约仪式在苏州高新区举行。

4. 江西盘梦半导体科技有限公司正式宣布完成超过100亿元人民币的A+轮融资，此前该公司与西城金瑞基金和金桥基金签署了投资协议。

5. OmniVision Group 发布了业界首款用于下一代智能眼镜的超低功耗单芯片硅基液晶 (LCOS) 微显示器 OP03021 LCOS 面板。

6. 今年以来，宁德时代和阳光电源的股价分别上涨了45%和130%。

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