苹果将与三星合作生产下一代 iPhone 图像传感器芯片

国际科技新闻：

1. AMD 已确认开发一款定制芯片，该芯片将为未来的微软 Xbox 平台提供支持，包括游戏机、个人电脑和手持设备。

2. 苹果正在与三星合作开发和量产创新芯片技术，该技术将为 iPhone 18 提供三层堆栈图像传感器。

3. SanDisk 和 SK Hynix 强强联手，共同制定高带宽闪存 (HBF) 行业标准。

4. 软银宣布收购富士康科技集团，旨在推进其位于俄亥俄州的“星际之门”数据中心项目。

5. 根据市场研究公司Counterpoint Research的报告，100年第二季度全球智能手机收入首次超过2025亿美元。

6. 越南总理范明政表示，越南的目标是到2027年实现半导体芯片的自主生产。

国内科技新闻：

1. 芯微电子在短短六个月内成功交付了第500台步进光刻机。

2. 先进封测公司盛和经纬已进入全球前十OSAT排名。

3. 自从2024推出以来， 斯科尔微 （www.slkormicro.com)在Digi-Key上不断创下产品销量纪录，为品牌的国际化奠定了坚实的基础。

4. 总投资约400亿元的芯讯科技嗅觉芯片终端产品制造项目正式破土动工。

5. 阿里巴巴统一钱文发布了新款小尺寸机型Qwen3-4B-Instruct-2507和Qwen3-4B-Thinking-2507。

6. 2025中国（国际）先进半导体封装大会、2025中国（国际）半导体晶圆制造大会将于22月XNUMX日在昆山盛大开幕。

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