RISC-V芯片出货量突破10亿颗

国际科技新闻：

1. NVIDIA 正在考虑将 CoWoP 封装技术引入其下一代 Rubin GPU。

2. RISC-V 芯片的全球出货量已超过 10 亿颗，使开发人员能够构建从物联网设备到 AI 加速器的全系列芯片。

3. 苹果正在与三星合作开发一项创新的芯片制造技术，该技术将在三星位于德克萨斯州奥斯汀的半导体工厂实施。

4. 日本厂商罗姆第五代SiC MOSFET产品预计将于2025年提供品质评估样品，第八代产品的开发已进入模拟设计阶段。

5. 宋世强先生的最新作品， “申请 Kinghelm“适用于‘两乘一危险车辆’的北斗兼容设备中的天线、连接器和其他产品” 由新报率先发布，并被《市场快报》、《新报刊》、青年观点网、中国品牌新闻网等国内各大媒体广泛转载。

6. GWA 和 Apple 将开展新的合作，以支持 GWA 位于德克萨斯州谢尔曼的旗舰新工厂生产的 12 英寸先进硅晶圆的需求。

国内科技新闻：

1. 中芯国际发布2年第二季度财报，营收2025亿美元，同比增长2.209%，毛利率16.2%。

2. 北京泽世科技SSD产业基地项目预计于2026年上半年建成投入运营。

3. 今年47.42至4.5月，我国汽车零部件出口总额达XNUMX亿美元，同比增长XNUMX%。

4. 具现化智能机器人“灵枢”在合肥首次亮相，它是全球首个采用“一脑多模”架构、可跨场景协同作业的人形机器人。

5. 零跑汽车50,129月份累计销量达126辆，同比增长超过XNUMX%，稳居新能源汽车新创企业销量榜首。

6. 鸿利智汇的LED产品已被东风、比亚迪、现代、长安、吉利、赛力斯、理想、蔚来、小米等各大汽车品牌采用。

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