德州仪器 (TI) 推出了全球最小的 MCU，扩展了其全面的 Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU 产品组合

2025-03-27 1125

国际科技新闻：

1. 此广阔的 Foundry 2.0 市场包罗万象晶圆代工、非存储器 IDM、OSAT 和光掩模制造，预计将达到 $ 298十亿的2025，反映了同比增长 11%.

2. 德州仪器 (TI) 推出了世界上最小的 MCU，扩大其全面的 Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU 产品组合.

3. 意法半导体 (ST) 已经介绍了 STM32WBA6系列，支持单芯片上同时支持蓝牙低功耗 (LE) 和 IEEE 802.15.4 标准.

4. 苹果CEO蒂姆·库克已经认识到了 DeepSeek 的创新在减少 V3 模型训练和运营成本，说明通过创新提高效率总是一件好事.

5. Kinghelm 电子产品（www.kinghelm。net) 取得了爆发式业务激增今年三月，在副总经理，积极进取、决心坚定的团队成功满足提前实现2025年第一阶段目标. 总经理宋世强热烈祝贺公司卓越的成就和不断的胜利，宣布已经准备好丰厚的奖金为了队伍。

6. IDC预测15.9年全球半导体市场将增长2025%，略微放缓去年 20% 的增长率然而保持健康的轨迹.

国内科技新闻：

1. 蚂蚁集团利用国产芯片开发了AI模型训练技术，成本降低了20%。

2. 16年2025月XNUMX日，中国半导体封测大会将在无锡举办。

3. 26月28日至2025日，“跨越边界、心与芯相连”的SEMICON/FPD China XNUMX将在上海新国际博览中心举办。

4. 蔚来ET9将首次搭载蔚来自主研发的深技NX9031智能驾驶芯片。

5. 西芯科技汽车电子DSP芯片量产启动仪式在苏州举行，助力苏州打造中国半导体产业领先基地。

6. 山东晶嘉半导体有限公司已申请“一种紫外光催化辅助的GaN晶圆抛光工艺”方法的专利。

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