होम समाचार ताज़ा खबर टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स (टीआई) ने अपने व्यापक आर्म कॉर्टेक्स-एम0+ एमएसपीएम0 एमसीयू पोर्टफोलियो का विस्तार करते हुए दुनिया का सबसे छोटा एमसीयू लॉन्च किया है

टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स (टीआई) ने अपने व्यापक आर्म कॉर्टेक्स-एम0+ एमएसपीएम0 एमसीयू पोर्टफोलियो का विस्तार करते हुए दुनिया का सबसे छोटा एमसीयू लॉन्च किया है

2025-03-27 1125

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. RSI व्यापक फाउंड्री 2.0 बाजार, घेरना वेफर फाउंड्री, नॉन-मेमोरी IDM, OSAT, और फोटोमास्क विनिर्माण, तक पहुंचने का अनुमान है 298 में $ 2025 अरब, ए को दर्शाता है वर्ष-दर-वर्ष 11% की वृद्धि.

2. टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स (TI) ने शुरू किया है दुनिया का सबसे छोटा एमसीयू, इसका विस्तार व्यापक आर्म कॉर्टेक्स-M0+ MSPM0 MCU पोर्टफोलियो.

3. एसटीएमइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स (एसटी) ने पेश किया है STM32WBA6 श्रृंखला, उपकरणों की एक नई लाइनअप जो समर्थन करती है ब्लूटूथ? लो एनर्जी (LE) और IEEE 802.15.4 दोनों मानक एक ही चिप पर.

4. एप्पल के सीईओ टिम कुक पहचान लिया है डीपसीक के नवाचार कम करने में V3 मॉडल प्रशिक्षण और परिचालन लागत, ये कहते हुए नवाचार के माध्यम से दक्षता बढ़ाना हमेशा एक अच्छी बात है.

5. Kinghelm इलेक्ट्रॉनिक्स (www.किंगहेल्म.net) हासिल किया विस्फोटक व्यापार उछाल इस मार्च के नेतृत्व में। उप जनरल प्रबन्धक, आक्रामक और दृढ़ टीम सफलतापूर्वक मुलाकात की 2025 तक का पहला चरण लक्ष्य समय से पहले पूरा हो गया. महाप्रबंधक सोंग शिकियांग कंपनी को हार्दिक बधाई दी उल्लेखनीय सफलता और निरंतर जीत, घोषणा करता हूं कि उदार बोनस तैयार किए गए हैं टीम के लिए।

6. आईडीसी का अनुमान है कि 15.9 में वैश्विक सेमीकंडक्टर बाजार 2025% बढ़ेगा, थोड़ा धीमा हो रहा है पिछले वर्ष की 20% वृद्धि दरअभी तक स्वस्थ प्रक्षेप पथ बनाए रखना.

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. एंट ग्रुप ने चीन निर्मित चिप्स का उपयोग करके एआई मॉडल प्रशिक्षण तकनीक विकसित की है, जिससे लागत में 20% की कमी आई है।

2. 16 अप्रैल, 2025 को चीन सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और परीक्षण सम्मेलन वूशी में आयोजित किया जाएगा।

3. 26 से 28 मार्च तक, "क्रॉसिंग बॉर्डर्स, कनेक्टिंग हार्ट्स एंड चिप्स" सेमीकॉन/एफपीडी चीन 2025 शंघाई न्यू इंटरनेशनल एक्सपो सेंटर में आयोजित किया जाएगा।

4. NIO ET9 पहला ऐसा फोन होगा जिसमें स्वयं विकसित शेनजी NX9031 इंटेलिजेंट ड्राइविंग चिप का इस्तेमाल किया जाएगा।

5. सी-कोर टेक्नोलॉजी ने अपने ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक डीएसपी चिप्स के लिए बड़े पैमाने पर उत्पादन लॉन्च समारोह का आयोजन किया है, जो चीन के सेमीकंडक्टर उद्योग के लिए एक अग्रणी केंद्र बनने के सूज़ौ के प्रयासों में योगदान देता है।

6. शेडोंग जिंगजिया सेमीकंडक्टर कंपनी लिमिटेड ने "अल्ट्रावॉयलेट फोटोकैटेलिसिस द्वारा सहायता प्राप्त GaN वेफर पॉलिशिंग प्रक्रिया" नामक विधि के लिए पेटेंट आवेदन दायर किया है।

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