德州儀器 (TI) 推出了全球最小的 MCU，擴展了其全面的 Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU 產品組合

2025-03-27 1125

國際科技新聞：

1. 这廣大的 Foundry 2.0 市場，包括晶圓代工、非記憶體 IDM、OSAT 和光掩模製造，預計將達到 $ 298十億的2025，反映了年增 11%.

2. 德州儀器 (TI) 推出了全球最小的 MCU，擴大其全面的 Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU 產品組合.

3. 意法半導體 (ST) 已經介紹了 STM32WBA6系列，支持單晶片上同時支援藍牙低功耗 (LE) 和 IEEE 802.15.4 標準.

4. 蘋果CEO蒂姆·庫克已經認識到 DeepSeek 的創新在減少 V3 模型訓練與營運成本，說明透過創新提高效率總是一件好事.

5. Kinghelm 電子產品（www.kinghelm。net) 取得了爆發式業務激增今年三月。在副總經理，積極進取、決心堅定的團隊成功滿足提前達成2025年第一階段目標. 總經理宋世強熱烈祝賀公司卓越的成就和不斷的勝利，宣布已經準備好豐厚的獎金為了隊伍。

6. IDC預測15.9年全球半導體市場將成長2025%，略微放緩去年 20% 的成長率，但保持健康的軌跡.

國內科技新聞：

1. 螞蟻集團利用國產晶片開發了AI模型訓練技術，成本降低了20%。

2. 16年2025月XNUMX日，中國半導體封測大會將在無錫舉行。

3. 26月28日至2025日，「跨越邊界、心與芯相連」的SEMICON/FPD China XNUMX將在上海新國際博覽中心舉辦。

4. 蔚來ET9將首次搭載蔚來自主研發的深技NX9031智慧駕駛晶片。

5. 西芯科技汽車電子DSP晶片量產啟動儀式在蘇州舉行，協助蘇州打造中國半導體產業領先基地。

6. 山東晶嘉半導體有限公司已申請「一種紫外光催化輔助的GaN晶圓拋光製程」方法的專利。

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