Texas Instruments (TI) نے اپنے جامع Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU پورٹ فولیو کو وسعت دیتے ہوئے دنیا کا سب سے چھوٹا MCU لانچ کیا ہے۔

بین الاقوامی ٹیک نیوز:

1. ۔ براڈ فاؤنڈری 2.0 مارکیٹ، محیط ویفر فاؤنڈری، نان میموری IDM، OSAT، اور فوٹو ماسک مینوفیکچرنگتک پہنچنے کا امکان ہے۔ 298 میں 2025 ارب $, عکاسی a سال بہ سال 11 فیصد اضافہ.

2. Texas Instruments (TI) نے شروع کیا ہے دنیا کا سب سے چھوٹا MCU, اس کی توسیع جامع Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU پورٹ فولیو.

3. STMicroelectronics (ST) متعارف کرایا ہے STM32WBA6 سیریز، آلات کی ایک نئی لائن اپ جو سپورٹ کرتی ہے۔ دونوں بلوٹوتھ؟ ایک چپ پر کم توانائی (LE) اور IEEE 802.15.4 معیارات.

4. ایپل کے سی ای او ٹم کک تسلیم کیا ہے ڈیپ سیک کی اختراعات کم کرنے میں V3 ماڈل کی تربیت اور آپریشنل اخراجات، یہ بتاتے ہوئے جدت کے ذریعے ڈرائیونگ کی کارکردگی ہمیشہ اچھی چیز ہوتی ہے۔.

5. Kinghelm الیکٹرانکس (www.kinghelmnet) ایک حاصل کیا دھماکہ خیز کاروبار میں اضافہ اس مارچ. کی قیادت میں نائب جنرل منیجر، جارحانہ اور پرعزم ٹیم کامیابی سے ملاقات کی 2025 کے لیے پہلے مرحلے کا ہدف مقررہ وقت سے پہلے. جنرل منیجر سونگ شیکیانگ کمپنی کو دل کی گہرائیوں سے مبارکباد پیش کی۔ شاندار کامیابی اور مسلسل فتوحات، اس کا اعلان کرتے ہوئے۔ فراخدلی بونس تیار کیے گئے ہیں۔ ٹیم کے لئے.

6. IDC نے پیش گوئی کی ہے کہ عالمی سیمی کنڈکٹر مارکیٹ 15.9 میں 2025 فیصد بڑھے گی۔, سے تھوڑا سا سست گزشتہ سال کی شرح نمو 20 فیصد تھی۔، ابھی تک ایک صحت مند رفتار کو برقرار رکھنے.

گھریلو ٹیک خبریں:

1. چیونٹی گروپ نے چین کی بنی ہوئی چپس کا استعمال کرتے ہوئے AI ماڈل ٹریننگ ٹیکنالوجی تیار کی ہے، جس سے لاگت میں 20 فیصد کمی آئی ہے۔

2. 16 اپریل 2025 کو چین سیمی کنڈکٹر پیکیجنگ اور ٹیسٹنگ کانفرنس ووشی میں منعقد ہوگی۔

3. 26 سے 28 مارچ تک، "کراسنگ بارڈرز، کنیکٹنگ ہارٹس اینڈ چپس" SEMICON/FPD China 2025 شنگھائی نیو انٹرنیشنل ایکسپو سینٹر میں منعقد ہوگا۔

4. NIO ET9 سب سے پہلے خود تیار کردہ شینجی NX9031 ذہین ڈرائیونگ چپ کو نمایاں کرے گا۔

5. C-Core Technology نے اپنے آٹوموٹیو الیکٹرانک DSP چپس کے لیے بڑے پیمانے پر پیداوار کے آغاز کی تقریب کی میزبانی کی ہے، جس نے چین کی سیمی کنڈکٹر انڈسٹری کے لیے ایک اہم مرکز بننے کے لیے سوزو کی کوششوں میں تعاون کیا ہے۔

6. شانڈونگ جِنگجیا سیمی کنڈکٹر کمپنی، لمیٹڈ نے ایک طریقہ کے لیے پیٹنٹ کی درخواست دائر کی ہے جس کا عنوان ہے "الٹرا وائلٹ فوٹوکاٹالیسس کی مدد سے ایک گان ویفر پالش کرنے کا عمل۔"

ڈس کلیمر: اوپر دی گئی معلومات مکمل طور پر انٹرنیٹ سے حاصل کی گئی ہیں اور اس اکاؤنٹ کے خیالات کی نمائندگی نہیں کرتی ہیں۔ اگر کوئی خلاف ورزی یا اعتراضات ہیں تو، براہ کرم ہٹانے کے لیے ہم سے رابطہ کریں۔