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Texas Instruments (TI) ha lanciato il più piccolo MCU al mondo, ampliando il suo portafoglio completo di MCU Arm Cortex-M0+ MSPM0

2025-03-27 1125

Notizie tecnologiche internazionali:

1. Migliori ampio mercato Foundry 2.0, che comprende fonderia di wafer, IDM non-memoria, OSAT e produzione di fotomaschere, si prevede di raggiungere $ 298 miliardi nel 2025, riflettendo a crescita annua del 11%.

2. Texas Instruments (TI) ha lanciato il il MCU più piccolo del mondo, espandendo il suo portafoglio completo di MCU Arm Cortex-M0+ MSPM0.

3. STMicroelettronica (ST) ha introdotto il Serie STM32WBA6, una nuova gamma di dispositivi che supportano entrambi gli standard Bluetooth Low Energy (LE) e IEEE 802.15.4 su un singolo chip.

4. Il CEO di Apple Tim Cook ha riconosciuto Le innovazioni di DeepSeek nel ridurre Costi di formazione e operativi del modello V3, affermando che guidare l'efficienza attraverso l'innovazione è sempre una buona cosa.

5. Kinghelm Elettronica (www.kinghelm.net) ha raggiunto un impennata esplosiva degli affari questo marzo. Sotto la guida di Vice Direttore Generale, il squadra aggressiva e determinata ha incontrato con successo il Obiettivo della prima fase per il 2025 in anticipo rispetto al previsto. Direttore generale Song Shiqiang si è congratulato calorosamente con l'azienda per il suo successi notevoli e vittorie continue, annunciandolo sono stati preparati dei bonus generosi per il team.

6. IDC prevede che il mercato globale dei semiconduttori crescerà del 15.9% nel 2025, rallentando leggermente da il tasso di crescita del 20% dell'anno scorso, Eppure mantenere una traiettoria sana.

 

Notizie sulla tecnologia nazionale:

1. Ant Group ha sviluppato una tecnologia di addestramento di modelli di intelligenza artificiale utilizzando chip realizzati in Cina, riducendo i costi del 20%.

2. Il 16 aprile 2025 si terrà a Wuxi la China Semiconductor Packaging and Testing Conference.

3. Dal 26 al 28 marzo, presso lo Shanghai New International Expo Centre, si terrà la fiera SEMICON/FPD China 2025 "Crossing Borders, Connecting Hearts and Chips".

4. La NIO ET9 sarà la prima a essere dotata del chip di guida intelligente Shenji NX9031 sviluppato internamente.

5. C-Core Technology ha organizzato una cerimonia di lancio della produzione di massa dei suoi chip DSP elettronici per l'industria automobilistica, contribuendo così agli sforzi di Suzhou per diventare un polo leader per l'industria cinese dei semiconduttori.

6. Shandong Jingjia Semiconductor Co., Ltd. ha depositato una domanda di brevetto per un metodo denominato "Processo di lucidatura di wafer GaN assistito da fotocatalisi ultravioletta".

  

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