imec计划在德国建立小芯片开发中心，用于汽车芯片技术研究

2025-04-03 1036

国际科技新闻：

1. 意法半导体和无知已经签署了 GaN技术开发和制造协议，共同努力提升竞争力和供应链弹性 GaN 电源解决方案。

2. 轻物质已经揭幕了通道 M1000，以光子超级芯片为下一代而设计 XPU 和交换机.

3. imec 计划建立一个德国小芯片开发中心 HPMC胶囊汽车芯片技术研究.

4. 高通公司已获得生成人工智能部门 of 越南人工智能研究公司 VinAI.

5. 的数量 ChatGPT 的付费订阅者已经超过 20百万，标记为增加4.5万，来自 15.5年底2024万.

6. 英特尔已经宣布 18A工艺技术已进入风险生产阶段.

国内科技新闻：

1. UMC 已完成其扩展新加坡工厂，投资额超过 30亿元并计划好了月产能30,000万片晶圆.

2. RISC-V 初创公司 Reexen 已经推出凌宇，中国的首款完全自研的高性能RISC-V服务器处理器，声称其计算性能媲美国际主流服务器芯片，来自英特尔与AMD.

3. 宋世强先生的有影响力的文章， “运用经济学、社会学和管理学理论推动斯科尔和 Kinghelm!"已在数百家海外一线媒体平台上热播，包括 AP News、环球邮报、Benzinga 和 BarChart，超过 10万观点.

4. AMEC 推出了它第一台12英寸晶圆边缘蚀刻设备，普里莫·哈罗纳.

5. 比亚迪投资了近 800万元获得西安2,500亩工业用地，计划用它扩大动力电池产能.

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