SEMI i TechSearch International udostępniają globalną bazę danych obiektów montażowych i testowych na rok 2026

Międzynarodowe wiadomości techniczne:

1. Firma Samsung Electronics rozpoczęła masową produkcję dysku pamięci masowej PM1763, który zostanie włączony do platformy Vera Rubin firmy NVIDIA.
2. Według źródeł Mitsubishi Chemical i Japan Steel Works planują zwiększyć swoje zdolności produkcyjne azotku galu (GaN) o 50%.
3. SEMI i TechSearch International wspólnie opublikowały edycję Global Assembly & Test Facility Database na rok 2026, obejmującą ponad 820 obiektów montażowych i testowych na całym świecie.
4. Firma Meta spodziewa się rozpoczęcia masowej produkcji własnego układu AI o nazwie kodowej „Iris” we wrześniu i planuje zwiększyć całkowitą moc obliczeniową do 14 GW w przyszłym roku.
5. TrendForce szacuje, że ceny kontraktów na pamięć DRAM do serwerów wzrosną o 13–18% kwartał do kwartału w trzecim kwartale.
6. Synopsys planuje zaprzestać sprzedaży niektórych programów do analizy procesów produkcyjnych w fabrykach płytek półprzewodnikowych i przesunąć zasoby na przedsiębiorstwa o wyższej marży, np. projektowanie układów scalonych AI.

Wiadomości ze świata technologii krajowych:

1. Najnowsze badania Omdia pokazują, że ze względu na utrzymujący się, znaczny wzrost kosztów pamięci masowej, szacuje się, że światowy rynek smartfonów w cenie poniżej 400 dolarów zmniejszy się w tym roku o 22%.
2. BOE szacuje swój zysk netto za pierwszą połowę 2026 r. na 5.00–5.50 mld RMB, co oznacza wzrost w ujęciu rok do roku o 54–69%.
3. Do zobaczenia w przyszłym roku | Recenzja najlepszych utworów Slkora z targów electronica China 2026 (slkormicro.com) został zaprezentowany jako artykuł wiodący w kolumnie „Chip News Headlines” na Huicong Electronics Network.
4. GRINM Semiconductor planuje nabyć 60% udziałów w Anhui Jinglong Semiconductor Technology Co., Ltd. za kwotę 451 milionów RMB.
5. Kapitalizacja rynkowa SMIC przewyższyła kapitalizację rynkową Kweichow Moutai i osiągnęła 1.49 biliona juanów.
6. Oriental Semiconductor planuje pozyskać 1.436 mld RMB w ramach oferty prywatnej. Środki te zostaną przeznaczone na nowe urządzenia zasilające, układy scalone nowej generacji i budowę centrów badawczo-rozwojowych.

Artykuł Slkora na szczycie kolumny „Chip News Headlines” w Huicong Electronics Network

Zastrzeżenie: Informacje przedstawione powyżej zostały zebrane z publicznie dostępnych źródeł internetowych i niekoniecznie odzwierciedlają przekonania lub stanowiska naszej firmy. Jeśli uważasz, że jakakolwiek treść narusza Twoje prawa lub masz jakiekolwiek problemy, skontaktuj się z nami, a my szybko odpowiemy.