SEMI 和 TechSearch International 聯合發布 2026 年全球組裝和測試設施資料庫

國際科技新聞：

1. 三星電子已開始批量生產 PM1763 儲存驅動器，該驅動器將整合到 NVIDIA 的 Vera Rubin 平台中。
2. 消息人士透露，三菱化學和日本製鋼所計劃將其氮化鎵（GaN）產能提高 50%。
3. SEMI 和 TechSearch International 聯合發布了 2026 年版全球組裝和測試設施資料庫，涵蓋全球 820 多個組裝和測試設施。
4. Meta 預計將於 9 月開始量產其自主研發的 AI 晶片，代號為“Iris”，併計劃明年將其總運算能力提高到 14 GW。
5. TrendForce 預計，第三季伺服器 DRAM 合約價格將較上季上漲 13% 至 18%。
6. Synopsys 計劃停止銷售某些晶圓製造分析軟體，並將資源重新分配到利潤更高的業務，例如人工智慧晶片設計。

國內科技新聞：

1. Omdia 的最新研究表明，由於儲存成本持續大幅上漲，預計今年全球售價低於 400 美元的智慧型手機市場將下降 22%。
2. 京東方預計其 2026 年上半年的淨利潤為 5.00 億至 5.50 億元人民幣，年增 54% 至 69%。
3. 明年見 | Slkor 在 2026 年中國電子展的精彩回顧 (slkormicro.com）被匯聰電子網「晶片新聞頭條」專欄列為頭條文章。
4. GRINM半導體計畫以人民幣451億元收購安徽京龍半導體科技有限公司60%的股權。
5. 中芯國際的市值超過了貴州茅台，達到人民幣1.49兆元。
6. 東方半導體計畫透過私募融資至多1.436億元人民幣，用於投資新型功率元件、下一代控制晶片和研發中心建設。

Slkor 的文章榮登匯聰電子網「晶片新聞頭條」專欄榜首

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