SEMI와 TechSearch International이 2026년 글로벌 조립 및 테스트 시설 데이터베이스를 발표했습니다.

국제 기술 뉴스:

1. 삼성전자는 엔비디아의 베라 루빈 플랫폼에 탑재될 PM1763 스토리지 드라이브의 양산에 돌입했다.
2. 소식통에 따르면 미쓰비시화학과 일본제철은 질화갈륨(GaN) 생산 능력을 50% 증대할 계획입니다.
3. SEMI와 TechSearch International은 전 세계 820개 이상의 조립 및 테스트 시설을 포함하는 2026년판 글로벌 조립 및 테스트 시설 데이터베이스를 공동으로 발표했습니다.
4. 메타는 자체 개발한 AI 칩(코드명 '아이리스')의 양산을 9월에 시작할 예정이며, 내년에는 총 컴퓨팅 성능을 14GW까지 끌어올릴 계획입니다.
5. 트렌드포스는 서버용 DRAM 계약 가격이 3분기에 전분기 대비 13~18% 상승할 것으로 예상합니다.
6. 시놉시스는 특정 웨이퍼 제조 분석 소프트웨어 판매를 중단하고, AI 칩 설계와 같은 수익성이 높은 사업에 자원을 재배치할 계획입니다.

국내 기술 뉴스:

1. Omdia의 최신 연구에 따르면 저장 장치 비용의 지속적인 상당한 증가로 인해 400달러 미만 스마트폰의 글로벌 시장은 올해 22% 감소할 것으로 예상됩니다.
2. 영란은행은 2026년 상반기 순이익을 5.00억~5.50억 위안으로 예상하며, 이는 전년 동기 대비 54~69% 증가한 수치입니다.
3. 내년에 만나요 | 2026 일렉트로니카 차이나에서 Slkor의 하이라이트 리뷰 (slkormicro.com해당 기사는 후이충 전자 네트워크의 "칩 뉴스 헤드라인" 칼럼에서 주요 기사로 다뤄졌습니다.
4. GRINM 반도체는 안후이 징룽 반도체 기술 유한회사의 지분 60%를 4억 5100만 위안에 인수할 계획입니다.
5. SMIC의 시가총액이 구이저우 마오타이를 넘어 1조 4900억 위안에 달했다.
6. 오리엔탈 반도체는 사모 발행을 통해 최대 14억 3,600만 위안을 조달할 계획이며, 이 자금은 새로운 전력 소자, 차세대 제어 칩 및 연구 개발 센터 건설에 투자될 예정이다.

슬코르(Slkor) 관련 기사가 후이충 전자 네트워크(Huicong Electronics Network)의 "칩 뉴스 헤드라인" 칼럼에서 1위를 차지했습니다.

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