SEMI और TechSearch International ने 2026 का वैश्विक असेंबली और परीक्षण सुविधा डेटाबेस जारी किया

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने पीएम1763 स्टोरेज ड्राइव का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू कर दिया है, जिसे एनवीडिया के वेरा रुबिन प्लेटफॉर्म में शामिल किया जाएगा।
2. सूत्रों के अनुसार, मित्सुबिशी केमिकल और जापान स्टील वर्क्स ने अपनी गैलियम नाइट्राइड (GaN) उत्पादन क्षमता को 50% तक बढ़ाने की योजना बनाई है।
3. SEMI और TechSearch International ने संयुक्त रूप से ग्लोबल असेंबली एंड टेस्ट फैसिलिटी डेटाबेस का 2026 संस्करण जारी किया है, जिसमें दुनिया भर में 820 से अधिक असेंबली और परीक्षण सुविधाओं को शामिल किया गया है।
4. मेटा को उम्मीद है कि वह सितंबर में अपने इन-हाउस एआई चिप, जिसका कोडनेम "आइरिस" है, का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू कर देगी और अगले साल अपनी कुल कंप्यूटिंग क्षमता को 14 गीगावॉट तक बढ़ाने की योजना बना रही है।
5. ट्रेंडफोर्स का अनुमान है कि तीसरी तिमाही में सर्वर डीआरएएम अनुबंध की कीमतों में तिमाही-दर-तिमाही 13-18% की वृद्धि होगी।
6. सिनॉप्सिस ने वेफर-फैब मैन्युफैक्चरिंग एनालिटिक्स सॉफ्टवेयर के कुछ उत्पादों की बिक्री बंद करने की योजना बनाई है और संसाधनों को एआई चिप डिजाइन जैसे उच्च लाभ वाले व्यवसायों की ओर पुनर्गठित करने की योजना है।

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. ओम्डिया के नवीनतम शोध से पता चलता है कि स्टोरेज की लागत में लगातार हो रही महत्वपूर्ण वृद्धि के कारण, 400 डॉलर से कम कीमत वाले स्मार्टफोन के वैश्विक बाजार में इस साल 22% की गिरावट आने की उम्मीद है।
2. BOE ने 2026 की पहली छमाही के लिए अपने शुद्ध लाभ का अनुमान 5.00-5.50 बिलियन आरएमबी लगाया है, जो पिछले वर्ष की तुलना में 54-69% की वृद्धि दर्शाता है।
3. अगले साल मिलते हैं | इलेक्ट्रॉनिका चाइना 2026 में स्लकोर के प्रदर्शन की मुख्य झलकियाँ (slkormicro.comयह लेख हुइकॉन्ग इलेक्ट्रॉनिक्स नेटवर्क के "चिप न्यूज़ हेडलाइंस" कॉलम में मुख्य लेख के रूप में प्रकाशित हुआ था।
4. जीआरआईएनएम सेमीकंडक्टर ने अनहुई जिंगलोंग सेमीकंडक्टर टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड की 60% इक्विटी को 451 मिलियन आरएमबी में अधिग्रहित करने की योजना बनाई है।
5. एसएमआईसी का बाजार पूंजीकरण क्वीचो माओताई से अधिक होकर 1.49 ट्रिलियन आरएमबी तक पहुंच गया।
6. ओरिएंटल सेमीकंडक्टर ने निजी प्लेसमेंट के माध्यम से 1.436 बिलियन आरएमबी तक जुटाने की योजना बनाई है, जिसका निवेश नए पावर डिवाइस, अगली पीढ़ी के कंट्रोल चिप्स और अनुसंधान एवं विकास केंद्र के निर्माण में किया जाएगा।

हुइकॉन्ग इलेक्ट्रॉनिक्स नेटवर्क पर "चिप न्यूज़ हेडलाइंस" कॉलम में स्लकोर लेख शीर्ष पर रहा।

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