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En el segundo trimestre de 2026, las diez principales fundiciones de obleas generaron casi 53.490 millones de dólares en ingresos.

Noticias tecnológicas internacionales:
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Un informe de TrendForce muestra que, en el segundo trimestre de 2026, los ingresos combinados de las diez principales fundiciones de obleas del mundo alcanzaron casi 53.490 millones de dólares estadounidenses. Los ingresos de SMIC aumentaron un 20% con respecto al trimestre anterior, superando los 3.000 millones de dólares, y su cuota de mercado subió al 5.4%, situándose en tercer lugar.
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Qualcomm y Amazon desarrollarán conjuntamente chips personalizados para centros de datos de IA a gran escala de próxima generación y ampliarán las soluciones de interconexión óptica de alta velocidad.
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Samsung Electronics invertirá 40 millones de yenes para establecer un centro de I+D de empaquetado de chips de IA en Yokohama, Japón.
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Murata Manufacturing (Japón) prevé interrumpir gradualmente la producción de algunas especificaciones de series como GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG y ZRA.
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ASML iniciará la construcción de un nuevo y gran complejo de producción en los Países Bajos para ampliar la producción en masa de equipos de litografía ultravioleta extrema (EUV).
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Google ha contratado al antiguo vicepresidente de I+D de Hailo para dirigir un nuevo equipo israelí dedicado al desarrollo de chips de IA para robótica y conducción autónoma.
Noticias de tecnología nacional:
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Yaoxin Microelectronics lanzó al mercado el primer MOSFET (transistor de efecto de campo de metal-óxido-semiconductor) de superunión de carburo de silicio del mundo.
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Beijing E-Town publicó el Plan de Acción “AI4Chip” para el desarrollo acelerado de la industria de circuitos integrados mediante inteligencia artificial (2026-2028).
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El equipo de Slkor ( www.slkoric.com ) se presentó ayer en Huaqiangbei, vistiendo uniformes de trabajo y ofreciendo obsequios a los aficionados a la fotografía, lo que atrajo la atención de numerosos comerciantes. Actualmente, Slkor ofrece precios especiales por tiempo limitado en cuatro modelos: A7, 1N4148W, FR107 y M7. Se invita a clientes nuevos y existentes a consultar.
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SmartSens lanzó el SC365AT, el primer sensor de imagen CMOS para automóviles de la industria que integra SerDes y un ISP en el chip.
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Haiguang Xinzheng anunció que la compañía aprovechará la tecnología de fotónica de silicio de GlobalFoundries para impulsar el despliegue y la producción en masa de productos NPO de 6.4 T.
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Una filial de Shenzhen Kaifa Technology ha invertido 1.85 millones de yuanes para ampliar su capacidad de empaquetado y prueba de chips de memoria avanzada.

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