2026年第2四半期には、上位10社のウェハー製造会社が約534億9000万米ドルの収益を上げた。

国際技術ニュース:

1. TrendForceのレポートによると、2026年第2四半期には、世界のウェハーファウンドリ上位10社の売上高合計が約534億9000万米ドルに達した。SMICの売上高は前四半期比20%増の30億米ドルを超え、市場シェアは5.4%に上昇し、第3位となった。

2. クアルコムとアマゾンは、次世代の大規模AIデータセンター向けカスタムチップを共同開発し、高速光相互接続ソリューションを拡充する。

3. サムスン電子は、日本の横浜にAIチップパッケージングの研究開発センターを設立するため、40億円を投資する。

4. 村田製作所（日本）は、GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCG、ZRAなどのシリーズの一部の仕様について、段階的に生産を終了する予定です。

5. ASMLは、極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置の量産を拡大するため、オランダに新たな大規模生産拠点を着工する予定だ。

6. Googleは、ロボット工学と自動運転向けのAIチップ開発を専門とするイスラエルの新チームの責任者として、Hailoの元研究開発担当副社長を採用した。
   
   

国内テクノロジーニュース:

1. Yaoxin Microelectronics社は、世界初となる炭化ケイ素スーパージャンクションMOSFET（金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ）製品を発売した。

2. 北京Eタウンは、人工知能を活用した集積回路産業の飛躍的発展に向けた「AI4Chip」行動計画（2026年～2028年）を発表した。

3. Slkor（www.slkoric.com）のチームは昨日、華強北に制服姿で現れ、扇風機のプレゼント企画を実施し、多くの商人の注目を集めました。現在、SlkorはA7、1N4148W、FR107、M7の4機種を期間限定の特別価格で販売中です。新規のお客様、既存のお客様を問わず、お気軽にお問い合わせください。

4. SmartSens社は、SerDesとオンチップISPを統合した業界初の車載用CMOSイメージセンサー「SC365AT」を発表した。

5. 海光新正は、グローバルファウンドリーズのシリコンフォトニクス技術を活用し、6.4T NPO製品の展開と量産を推進すると発表した。

6. 深セン凱発科技の子会社は、高度なメモリチップのパッケージングおよびテスト能力を拡張するために18億5000万元を投じた。
   
   

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