2026 की दूसरी तिमाही में, शीर्ष दस वेफर फाउंड्री ने लगभग 53.49 बिलियन अमेरिकी डॉलर का राजस्व अर्जित किया।

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. ट्रेंडफोर्स की एक रिपोर्ट के अनुसार, 2026 की दूसरी तिमाही में, दुनिया की शीर्ष दस वेफर फाउंड्री का संयुक्त राजस्व लगभग 53.49 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंच गया। एसएमआईसी का राजस्व तिमाही दर तिमाही 20% बढ़कर 3 बिलियन अमेरिकी डॉलर से अधिक हो गया, और इसकी बाजार हिस्सेदारी बढ़कर 5.4% हो गई, जिससे यह तीसरे स्थान पर आ गया।

2. क्वालकॉम और अमेज़न अगली पीढ़ी के बड़े पैमाने पर एआई डेटा केंद्रों के लिए संयुक्त रूप से कस्टम चिप्स विकसित करेंगे और हाई-स्पीड ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट समाधानों का विस्तार करेंगे।

3. सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स जापान के योकोहामा में एआई चिप पैकेजिंग अनुसंधान एवं विकास केंद्र स्थापित करने के लिए 40 अरब येन का निवेश करेगी।

4. मुरता मैन्युफैक्चरिंग (जापान) को उम्मीद है कि वह जीआरएम, जीआरजे, जीआरटी, जीएक्सएम, जीएक्सटी, जीसीएम, जीसीजे, जीसीजी और जेडआरए जैसी श्रृंखलाओं में कुछ विशिष्टताओं का उत्पादन धीरे-धीरे बंद कर देगी।

5. एएसएमएल नीदरलैंड्स में एक नए बड़े उत्पादन परिसर की नींव रखेगी ताकि अत्यधिक पराबैंगनी (ईयूवी) लिथोग्राफी उपकरणों के बड़े पैमाने पर उत्पादन का विस्तार किया जा सके।

6. गूगल ने रोबोटिक्स और स्वायत्त ड्राइविंग के लिए एआई चिप्स विकसित करने के लिए समर्पित एक नई इजरायली टीम का नेतृत्व करने के लिए हैलो के पूर्व अनुसंधान एवं विकास उपाध्यक्ष को नियुक्त किया है।
   
   

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. याओक्सिन माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स ने दुनिया का पहला सिलिकॉन कार्बाइड सुपरजंक्शन एमओएसएफईटी (मेटल-ऑक्साइड-सेमीकंडक्टर फील्ड-इफेक्ट ट्रांजिस्टर) उत्पाद लॉन्च किया।

2. बीजिंग ई-टाउन ने कृत्रिम बुद्धिमत्ता द्वारा संचालित एकीकृत सर्किट उद्योग के तीव्र विकास के लिए "एआई4चिप" कार्य योजना (2026-2028) जारी की।

3. स्लकोर ( www.slkoric.com ) की टीम कल हुआकियांगबेई में वर्दी पहने और पंखे बांटते हुए नज़र आई, जिससे कई व्यापारियों का ध्यान आकर्षित हुआ। फिलहाल, स्लकोर चार मॉडलों - A7, 1N4148W, FR107 और M7 - पर सीमित समय के लिए विशेष छूट दे रहा है। नए और मौजूदा ग्राहक पूछताछ के लिए संपर्क कर सकते हैं।

4. स्मार्टसेंस ने SC365AT लॉन्च किया, जो उद्योग का पहला ऑटोमोटिव CMOS इमेज सेंसर है जिसमें SerDes और ऑन-चिप ISP एकीकृत हैं।

5. हाइगुआंग शिनझेंग ने घोषणा की कि कंपनी 6.4 टन के गैर-लाभकारी संगठनों (एनपीओ) उत्पादों की तैनाती और बड़े पैमाने पर उत्पादन को आगे बढ़ाने के लिए ग्लोबलफाउंड्रीज की सिलिकॉन फोटोनिक्स प्रौद्योगिकी का लाभ उठाएगी।

6. शेन्ज़ेन कैफा टेक्नोलॉजी की एक सहायक कंपनी ने उन्नत मेमोरी चिप पैकेजिंग और परीक्षण क्षमता का विस्तार करने के लिए 1.85 बिलियन आरएमबी खर्च किए हैं।
   
   

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