Samsung plant, bis 2030 eine vollständig KI-gesteuerte, „lichtlose“ Fabrik zu realisieren.

Internationale Tech-News:

1. Samsung plant, seine weltweiten Halbleiterfertigungsbetriebe bis 2030 in KI-gesteuerte „Lights-Out-Fabriken“ umzuwandeln und so vollständig autonome Prozesse vom Wafer-Laden über die Produktion bis hin zur Inspektion ohne jegliches menschliches Eingreifen zu ermöglichen.
2. Laut Gheizal-Daten fiel der DDR5-Speicherpreisindex von 440 % im Februar auf 410 % im März, ist aber seitdem wieder gestiegen.
3. Apple plant, für seine High-End-iPhone-Modelle, die voraussichtlich 2028 auf den Markt kommen, einen A22 Pro-Chip auf Basis eines 1.4-nm-Prozesses zu verwenden.
4. Coherent erweitert seine Produktionslinie für 6-Zoll-Indiumphosphid-(InP)-Kerne in Texas. Jensen Huang und andere nahmen an der Grundsteinlegung teil.
5. Sony Semiconductor Solutions wird den mobilen Bildsensor LYTIA L910 auf den Markt bringen.
6. Der CEO von Qualcomm erklärte, dass das Unternehmen derzeit 40 neue KI-Geräte entwickelt, um sich auf die kommende Welle der „intelligenten Agenten“ in der Unterhaltungselektronik vorzubereiten.

Inländische Technologienachrichten:

1. Die BOE Technology Group hat in der Chengdu High-Tech Zone die erste AMOLED-Produktionslinie der 8.6. Generation in Betrieb genommen.
2. Li Auto hat seinen selbstentwickelten 5-nm-KI-Chip in Automobilqualität, „Mahe M100“, auf den Markt gebracht.
3. Song Shiqiang stellte vor: Kinghelm Elektronik (kinghelm.com.cnSlkor Micro und andere Unternehmen veröffentlichen täglich ein Update der „Daily Chip News“. Dieses erscheint in mehreren Sprachen im offiziellen Bereich „Daily Chip News“ und ist in „International Chip News“ und „Domestic Chip News“ unterteilt. Es präsentiert die neuesten Entwicklungen der globalen Elektronikindustrie und innovative Technologien für Kunden.
4. Der vollständig im Inland entwickelte 3D-TokenPU-Chip von QuanMiao Technology hat den Tape-Out erfolgreich abgeschlossen.
5. Die Sci-Tech Park Company und SenseTime werden gemeinsam ein nationales KI-Rechenzentrum in Hongkong errichten, mit dem Ziel, bis 2030 eine Gesamtrechenkapazität von über 40,000 P zu erreichen.
6. Dongshan Precision Manufacturing investiert 1.2 Milliarden US-Dollar in den Ausbau seines Produktionsprojekts für optische Chips und optische Module.

Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.